| 主权项 |
1.一种气体管线加热装置,应用于一化学气相沈积机台,该化学气相沈积机台具有一反应室;一气体输送管线,其中一端与该反应室连接,该气体管线加热装置包括:一同轴气体管线,以同轴方式与该气体输出管线套接;一绝热层,包覆于该同轴气体管线之外表;一气体循环管线,两端分别与该同轴气体管线之两端连接,以构成回路;一加热器,配置于该气体循环管线中;一气体供应管线,其中一端与该气体循环管线耦接;以及一控制阀,配置于该气体供应管线中。2.如申请专利范围第1项所述之气体管线加热装置,其中还包括一压力量测计,配置于该气体供应管线中,介于该控制阀以及该气体供应管线与该气体循环管线耦接点之间。3.如申请专利范围第1项所述之气体管线加热装置,其中还包括一捕集阱,配置于该气体循环管线中。4.如申请专利范围第3项所述之气体管线加热装置,其中该捕集阱与该气体供应管线连接。5.如申请专利范围第1项所述之气体管线加热装置,其中还包括一气体供应源,与该气体供应管线连接。6.如申请专利范围第5项所述之气体管线加热装置,其中该气体供应源所提供之气体包括氮气。7.一种化学气相沈积机台,具有一反应室;一发泡室;一气体输入管线,其中一端与该发泡室连接;一气体输出管线,一端与该发泡室连接,另一端与该反应室连接,该化学气相沈积机台包括:一气体输出同轴管线,与部份该气体输出管线以同轴方式套接;一绝热层,包覆于该气体输出同轴管线之外表;一气体循环管线,两端分别与该气体输出同轴管线之两端连接,以构成回路;一加热器,配置于该气体循环管线中;一气体供应管线,一端与该气体循环管线耦接,另一端与一气体供应源连接;以及一控制阀,配置于该气体供应管线中。8.如申请专利范围第7项所述之化学气相沈积机台,其中还包括一压力量测计,配置于该气体供应管线中,介于该控制阀以及该气体供应管线与该气体循环管线耦接点之间。9.如申请专利范围第7项所述之化学气相沈积机台,其中还包括一微粒捕集阱,配置于该气体循环管线中。10.如申请专利范围第9项所述之化学气相沈积机台,其中该微粒捕集阱与该气体供应管线连接。11.如申请专利范围第7项所述之化学气相沈积机台,其中该气体供应源所提供之气体包括氮气。图式简单说明:第一图绘示依照本发明之较佳实施例,一种气体管线加热装置之结构示意图。 |
