| 主权项 |
1.一种处理装置,其特征在于,具备有:邻接第1运送空间,大致上成直线排列分别可载置设有门扉之卡匣之多数载入埠之载入埠区;设在上述载入埠区,用以开关上述卡匣门扉之门扉开启器;配置在气密之上述第1运送空间周围之多数真空处理室;配置在上述第1运送空间与上述第2运送空间之间,分别可以各收容一个处理体之多数负载锁定室;对应上述各载入锁定室配设,用以隔离上述各载入锁定室与上述第1运送空间之多数第1闸阀;对应上述各载入锁定室配设,用以隔离上述各载入锁定室与上述第2运送空间之多数第2闸阀;对应上述各真空处理室配设,用以隔离上述各真空处理室与上述第2运送空间之多数第3闸阀;邻接第1运送空间配设,用以进行上述被处理体之对位之对位装置;配置在上述第1运送空间,可在上述载入埠、上述载入锁定室及上述对位装置之间运送处理体,备有仅可各保持一个被处理体,并可各自独立移动之至少两个保持部之第1运送装置;以及,配置在上述第2运送空间,可在上述载入锁定室与上述真空处理室间运送被处理体,备有仅可各保持一个被处理体,并可各自独立移动之至少两个保持部之第2运送装置。2.如申请专利范围第1项之处理装置,其特征在于,上述第1运送装置可以向平行于上述载入埠之排列方向之方向移动,上述对位装置系配设在上述载入埠之排列方向之邻接上述第1运送空间之端部。3.如申请专利范围第1项之处理装置,其特征在于,上述对位装置系配设在两个上述载入锁定室之间。4.如申请专利范围第1至第3项中任一项之处理装置,其特征在于,在上述载入锁定室内设有冷却被处理体用之冷却装置。5.如申请专利范围第1至第3项中任一项之处理装置,其特征在于,在上述载入锁定室内设有对被处理体加热之加热装置。6.如申请专利范围第1至第3项中任一项之处理装置,其特征在于,在上述第1运送空间内有清洁空气循环。7.如申请专利范围第1至第3项中任一项之处理装置,其特征在于,在上述各载入埠有防止上述卡匣掉落之停止器。8.如申请专利范围第7项之处理装置,其特征在于,上述停止器可以昇降。9.如申请专利范围第7项之处理装置,其特征在于,上述停止器将上述卡匣推向上述第1运送空间侧。10.一种处理装置,系在被处理室内对被处理体进行一定处理之处理装置,其特征在于,具备有:可载置,侧部有开口,同时在该开口有装卸自如之门扉之卡匣,配设在邻接运送空间之载入埠;用以遮断上述载入埠侧之环境与上述运送空间内之环境,设有可使上述卡匣内部与上述运送空间连通之连通口之遮断壁;设在上述载入埠,用以开关上述卡匣之门扉之门扉开启器;配置在上述运送空间,对上述卡匣放进取出上述被处理体,同时可以将上述被处理体移送到上述运送空间之一定处所之运送装置;以及,设在上述载入埠,用以将上述卡匣之上述侧部推向上述遮断壁之推压构件。11.如申请专利范围第10项之处理装置,其特征在于,上述卡匣在上述开口之周围有突缘,上述推压构件将上述卡匣之突缘推向上述遮断壁。12.如申请专利范围第11项之处理装置,其特征在于,藉上述推压构件,将上述卡匣之突缘推向上述遮断璧时,上述突缘与上述遮断璧密封卡合。13.如申请专利范围第12项之处理装置,其特征在于,上述运送空间系N2环境。14.如申请专利范围第10项之处理装置,其特征在于,上述被处理体被移送之上述一定处所,系对位装置或载入锁定室。图式简单说明:第一图系表示可以应用本发明之多处理室型处理装置之概要说明图。第二图系表示第一图所示载入埠与卡匣之概要截面图。第三图系表示第一图所示第1运送臂之概要斜视图。第四图系表示第一图所示载入埠与卡匣之概要斜视图。第五图A系表示第一图所示载入锁定室之概要截面图,第五图B系表示第五图A所示基板保持部之概要平面图。第六图系表示第一图所示被处理体对位装置之概要截面图。第七图系表示第一图所示第2运送臂之概要斜视图。第八图系表示第一图所示处理装置之处理过程之概要定时图。第九图系表示第一图所示处理装置之处理过程之概要定时图。第十图系表示第一图所示处理装置之处理过程之概要定时图。第十一图系表示第一图所示处理装置之处理过程之概要定时图。第十二图系表示第一图所示处理装置之处理过程之概要定时图。第十三图A及第十三图B系说明可以应用在第一图所示处理装置之其他停止件之概要说明图,第十三图A表示装卸卡匣时之状态,第十三图B表示固定卡匣时之状态。第十四图系表示可以应用本发明之其他多处理室型处理装置之概要说明图。 |
