发明名称 |
反射を削減する表面特徴部を含む基板支持体、及び基板支持体を製造するための製造技術 |
摘要 |
処理チャンバの構成要素の温度を測定するために非接触型温度感知装置を使用する処理チャンバにおいて、熱信号ノイズを削減する方法及び装置が提供される。ある実施形態では、処理チャンバで基板を支持するサセプタは、基板支持面を備える第1の面と、第1の面の反対側の第2の面とを含み、第2の面の一部は、入射放射エネルギーを吸収する特徴部を含む。【選択図】図2 |
申请公布号 |
JP2016533033(A) |
申请公布日期 |
2016.10.20 |
申请号 |
JP20160531621 |
申请日期 |
2014.07.09 |
申请人 |
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドAPPLIED MATERIALS,INCORPORATED |
发明人 |
ラウ, シュー−クワン;ラニッシュ, ジョゼフ エム.;ブリルハート, ポール;サミール, メフメト トゥールル |
分类号 |
H01L21/683 |
主分类号 |
H01L21/683 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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