| 主权项 |
1.一种印刷电路板结构,包括:一晶片黏着单元包括:一基材,包含至少一软板;一输入电极线群形成于该基材之表面;以及一第一组输出电极线群形成于该基材之该表面并且相对应于该输入电极线;以及一连接构件形成于该基材之另一表面并且包含电气上连接至该第一组输出电极线群之该第二组输出电极线群,该连接构件电气上连接至外部。2.根据申请专利范围第1项之印刷电路板结构,其中该基材包括复数堆叠硬板及超过一片以上之软板之内插于该硬板间。3.根据申请专利范围第1项之印刷电路板结构,其中藉由该软板之预设部位之延伸形成该连接构件。4.根据申请专利范围第1项之印刷电路板结构,包括彼此间隔之复数连接构件。5.根据申请专利范围第1项之印刷电路板结构,其中该第二组输出电极线具不同长度及形成于该第二组输出电极线末端之连接焊垫不排列成一直线。6.根据申请专利范围第5项之印刷电路板结构,其中该连接焊垫以重覆倾斜线排列方式形成。7.根据申请专利范围第5项之印刷电路板结构,其中该连接焊垫以锯齿状排列方式形成。8.根据申请专利范围第6或7项之印刷电路板结构,其中该连接焊垫为圆形图形。9.一种LCD模组,包括:一包括间隔闸极电极线群以及与该间隔闸极电极线群交叉之间隔数据电极线群的LCD面板,其中输入焊垫分别形成于该闸极电极线及该数据电极线末端;一PCB包括:一晶片黏着单元包括:一包含至少一片软板之基材;一输入电极线群形成于该基材之表面;以及一第一组输出电极线群形成于该基材之该表面并且相对应于该输入电极线;以及一连接构件形成于该基材之另一表面并且包含电气上连接至该第一组输出电极线群之第二组输出电极线群,而该连接构件电气上连接至该闸极电极线及该数据电极线;以及一驱动IC黏着于该PCB上,用以传送驱动信号至该闸极电极线及该数据电极线。10.根据申请专利范围第9项之LCD模组,其中该输入焊垫分别对应于形成于该第二组输出电极线末端之连接焊垫。11.根据申请专利范围第10项之LCD模组,其中该闸极电极线及该数据电极线为不同长度,因此,形成于该闸极电极线或该数据电极线末端之该输入焊垫不排列成一直线。12.根据申请专利范围第11项之LCD模组,其中该输入焊垫以重覆倾斜线排列方式形成。13.根据申请专利范围第11项之LCD模组,其中该输入焊垫以锯齿状排列方式形成。14.根据申请专利范围第12或13项之LCD模组,其中该连接焊垫为圆形图形。15.根据申请专利范围第9项之LCD模组,其中该驱动IC藉由COB技术黏着。16.根据申请专利范围第15项之LCD模组,其中用来插入该驱动IC之凹槽形成于实施该COB技术之该PCB之预设区域。17.根据申请专利范围第9项之LCD模组,其中该驱动IC藉由翻转晶片技术黏着。图式简单说明:第一图为传统LCD模组中LCD面板与PCB间连接部位之概要透视图;第二图为根据本发明之LCD模组中LCD面板与PCB间连接部位之透视图;第三图为第二图之沿A-A'直线剖面图;第四图A为包含印刷于连接部位之输出电极线连接焊垫与形成于LCD之输入焊垫之概要透视图;第四图B为第四图A中B部份之放大图;第五图为第四图B之连接焊垫与输入焊垫之另一具体实施例;以及第六图为剖面图显示根据本发明之藉由COB技术黏着驱动IC之方法。 |
