| 主权项 |
1.一种晶片接合装置,其包括有:一晶片工作台,其具有X-Y轴平行移动及Z轴转动功能,而该晶片工作台中,又设有:一扩张机构,系以一可突出之元件将一置放晶片薄膜扩张于该晶片工作台之台面上,以使该晶片上之各晶片分隔成一间隙;及一顶出机构,其系设于该晶工作台置放晶片位置下且可作X-Y-Z三轴之平行移动,于该顶出机构之顶端并设有一顶针;一取放机构,其上设有旋转装置,藉以由该取放机构于将晶片工作台上之该晶片依序移至一导线架之移置行程中时,可同时于该取放机构上进行调整该晶片之位移偏差量,而于该晶片旋转调整至正确之黏合方向即依序置放于导线架上之晶片黏合位置;一导线架输送机构,用以输送并定位一导线架于该晶片接合位置;以及一视觉检测单元,用以检测该取放机构所吸取晶片之原方向,以提供该取放机构之旋转装置将该晶片旋转至正确之接合方向。2.如申请专利范围第1项所述之晶片接合装置,其中所述之取放机构系包括有:一驱动单元,系为一可作X-Y-Z三轴平行移动之驱动机构;一取放头,系为一气动吸取器,其末端用以吸取晶片;一取放臂,系用以连结该驱动单元及该取放头;及一旋转装置,系设于该取放臂末端与该取放头之上,用以将吸附于该取放头末端之晶片由原取放方向旋转至晶片接合方向。3.如申请专利范围第2项所述之晶片接合装置,其中所述之旋转装置系为一步进马达者。4.如申请专利范围第1项所述之晶片接合装置,其中所述之驱动单元系可作有角度之斜线运动者。图式简单说明:第一图系习知TOSHIBA晶片接合装置之示意图。第二图系习知第二种晶片接合装置之示意图。第三图系本创作晶片接合装置之示意图。第四图系本创作晶片接合装置之操作示意图。第五图系习知技术之时序图。第六图系本创作技术之时序图。 |
