| 主权项 |
1.一种陶瓷球研磨加工机,包括:一静止上盘,具有一顶面与一底面,该底面设置至少一个油压沟槽与一紧邻之同心圆凹槽,并于该油压沟槽内设置复数油压孔,以将油压由外导入该油压沟槽内;一浮环,具有一倾斜面与一配合上述油压沟槽之垂直面轮廓的一环状突出块,该环状突出块以可移动的方式套入该油压沟槽,且该浮环之倾斜面在研磨加工时与陶瓷球做表面接触,并藉由各槽沟之不同油压将不同研磨负荷经由该浮环传递至陶瓷球;一固定环,设置于上述静止上盘底面之同心圆凹槽,具有配合该凹槽之垂直面轮廓的一环状固定块与一朝与其紧邻浮环之方向的内面,且该环状固定块在紧邻上述浮环处被嵌合入该静止上盘底面之凹槽并藉此固定,而该内面在研磨加工时与陶瓷球做表面接触,另该固定环与浮环是以同心圆的方式设置,用以控制陶瓷球的运动速度和方向以及施加研磨负荷;以及一回转下盘,具有一盘面与一背面。2.如申请专利范围第1项所述之陶瓷球研磨加工机,其中该回转下盘之盘面设置有一钻石磨盘,用以研磨陶瓷球。3.如申请专利范围第1项所述之陶瓷球研磨加工机,其中该回转下盘之盘面设置有一砂轮磨盘(emerywheel),用以研磨钢珠球。4.如申请专利范围第1项所述之陶瓷球研磨加工机,其中该固定环之内面与浮环之倾斜面共同构成一V型研磨轨道。5.如申请专利范围第4项所述之陶瓷球研磨加工机,其中该陶瓷球研磨加工机尚包括一主体支撑架,具有一底座与一立杆,以固定及支撑该陶瓷球研磨加工机之各机构与元件。6.如申请专利范围第5项所述之陶瓷球研磨加工机,其中该陶瓷球研磨加工机尚包括一主轴以将上述回转下盘朝下之背面套设于该主轴之一端以作广范围高速回转。7.如申请专利范围第6项所述之陶瓷球研磨加工机,其中该陶瓷球研磨加工机尚包括一立式鸠尾滑座,设置于上述主体支撑架的立杆上并具有一尾端,用以支撑上述静止上盘的重量并可做上下垂直方向之运动。8.如申请专利范围第7项所述之陶瓷球研磨加工机,其中该陶瓷球研磨加工机尚包括一球轴承,设置于上述静止上盘之顶部,而藉此悬吊固设于立式鸠尾滑座之一尾端,俾使静止上盘和回转下盘之盘面彼此平行对合并支撑研磨负荷,其特征为该静止上盘与回转下盘于研磨过程中皆保持悬浮的平行状态。9.如申请专利范围第8项所述之陶瓷研磨加工机,其中该陶瓷球研磨加工机尚包括一油压器,经由设置于上述油压沟槽槽内的复数油压孔提供油压至浮环而可控制上述V形研磨轨道之研磨负荷,另外该油压器同时也对研磨液提供液压以输送该研磨液。10.如申请专利范围第9项所述之陶瓷球研磨加工机,其中该陶瓷球研磨加工机尚包括一研磨加工槽,以提供一充满研磨液的研磨加工空间来设置上述陶瓷球、浮环、固定环及钻石磨盘于其限定范围内,并藉此防止研磨液之飞溅。11.如申请专利范围第10项所述之陶瓷球研磨加工机,其中该陶瓷球研磨加工机尚包括一研磨液回收箱,负责储存与过滤由该研磨加工槽所排出之研磨液以俾循环使用。12.如申请专利范围第4项所述之陶瓷球研磨加工机,其中设于该静止上盘和回转下盘间之V形研磨轨道为两个或两个以上之V形同心圆研磨轨道。13.如申请专利范围第2项或第3项所述之陶瓷球研磨加工机,其中位在各V形同心圆研磨轨道内的陶瓷球是与上述固定环之内面、浮环之倾斜面以及钻石磨盘之研磨面共同构成的三个在研磨时的接触面。图式简单说明:第一图系显示一采用磨盘式钢珠研磨法之习知球研磨加工机。第二图系显示一采用磁性流体研磨法之习知球研磨加工机。第三图系显示一采用磨盘式磁性流体研磨法之习知球研磨加工机。第四图系显示一采用非磁性流体研磨法之习知球研磨加工机。第五图系显示一采用回转主轴控制式研磨法之习知球研磨加工机。第六图显示一习知之组合磨盘式研光机。第七图系显示一采用磁浮研磨法之习知球研磨加工机。第八图所示为本创作结构之立体分解图。第九图所示为本创作结构之组合剖面示意图。第十图显示一氧化铝陶瓷球于研磨前(左)和经由本创作之球研磨加工机研磨后(右)之球表面轮廓的示意图。第十一图为一示意图显示经由本创作之球研磨加工机研磨之球平均外径随研磨时间之变化情形。第十二图为一示意图显示经由本创作之球研磨加工机研磨之真球度随研磨时间之变化情形。第十三图为一示意图显示本创作之球研磨加工机的磨盘转速与真球度之关系。 |
