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一种3D光学检测IC针脚方法,其系申请第八六一一八二六六号「一种3D光学检测IC针脚方法」之追加二,系藉由透镜组对IC针脚检测区域作倒像,并投射至定位感测侦查系统,作分析调整分光镜之定位,适合CCD经分光镜折射摄取及镭射光感测器穿过分光镜投射于IC针脚,其透镜组、CCD、镭射光感测器、分光镜及定位感测侦查器则置于可移动之固定构造,并配合电脑的控制,致CCD、分光镜、镭射光感测器及定位感测侦查系统移至盘内之横向及纵向侧边检验;其特征在于:于镭射光投射路径上设置一微动折射扫描器,该微动折射扫描器系将镭射光作微动析射而产生多数点之连成线状之扫描画面,再藉由软体处理将线状或面状之扫描画面作分析而同时判断IC针脚之良否、弯折点、相对于基座之高度及形成状况;其操作程序为:1.启动电源11.镭射光感测器归零12.CCD归零13.定位感测侦查系统归零2.IC元件测试3.定位区域倒像摄入31.判断倒像区域是否符合检测32.为不符时调整分光镜并回到步骤314.为符合时CCD经折射分光镜摄入IC元件41.判断分析针脚位置及针脚好坏判断为坏时至步骤7结束判断为好时至步骤55.镭射光束投射于IC针脚51.判断分析针脚高度为好时进行步骤52为坏时进行步骤7结束52.将固定构造移动至未侦测之IC之侧边并回到步骤56.各侧边侧完7.结束。图式简单说明:第一图为申请第86118266号「三D光学检测IC针脚之方法」案之系统构成之俯视图。第二图为第一图之系统构成之正视图。第三图为第一图之母案之追加一专利之系统之俯视图。第四图为第三图之系统之正视图。第五图为第三图之追加一专利之另一实施型态之示意图。第六图为本发明之系统构成之正视图。第七图为本发明之系统之概略作业情形之流程图。 |
