| 主权项 |
1.一种耐温测试装置,适用于受测物件进行温度之测试,该耐温测试装置包括:一本体,具有一开口,该受测物件系经由该开口而位于该本体之中;一热源,设置于该本体之内部,该热源所产生之热量经对流作用而传送至该受测物件;一板构件,用以承载该受测物件,藉由该板构件将该受测物件经由该开口而放置于该本体之中,并且将该开口密合;一扰流构件,设置于该本体之内部,用以将该热源所产生之热量均匀地分布于该受测物件之四周;及一控制装置,用以对于该本体进行温度的量测与控制;。2.如申请专利范围第1项所述的耐温测试装置,其中,该本体包括有一外壳体与一内壳体,该内壳体系设置于外壳体之中,该受测物件系经由该开口而位于该内壳体之中。3.如申请专利范围第2项所述的耐温测试装置,其中,该本体内部更包括有有复数送风装置。4.如申请专利范围第3项所述的耐温测试装置,其中,该内壳体上具有复数穿孔。5.如申请专利范围第4项所述的耐温测试装置,其中,该热源系设置于该等送风装置之间,藉由该等送风装置将该热源所产生之热量流经该受测物件。6.如申请专利范围第1或5项所述的耐温测试装置,其中,该扰流构件系设置于该热源之一侧。7.如申请专利范围第6项所述的耐温测试装置,其中,该板构件系具有一承载面板及一观察面板。8.如申请专利范围第1或7项所述的耐温测试装置,其中,该板构件具有至少一穿孔,该穿孔系用以容纳电性接连于该受测物件之导线,并且于该穿孔内设置有阻热材料。9.如申请专利范围第8项所述的耐温测试装置,其中,该阻热材料为具有锯齿状之矽胶片。10.如申请专利范围第9项所述的耐温测试装置,其中,该控制装置包括有一电源开关、计时装置、温度控制装置。11.一种耐温测试装置,适用于受测物件进行温度之测试,该耐温测试装置包括:一外壳体;一内壳体,具有一开口,设置于该外壳体之内部,该受测物件系经由开口而位于该内壳体之中;一热源,设置于该本体之内部,该热源所产生之热量经对流作用而传送至该受测物件;一板构件,用以承载该受测物件,藉由该板构件将该受测物件经由该开口而放置于该内壳体之中,并且将该开口密合;一扰流构件,设置于该外壳体之内部,用以将该热源所产生之热量均匀地分布于该受测物件之四周;及一控制装置,用以对于该外、内壳体进行温度的量测与控制。12.如申请专利范围第11项所述的耐温测试装置更包括有复数送风装置。13.如申请专利范围第12项所述的耐温测试装置,其中,该内壳体上具有复数穿孔。14.如申请专利范围第13项所述的耐温测试装置,其中,该热源系设置于该等送风装置之间,藉由该等送风装置将该热源所产生之热量流经该受测物件。15.如申请专利范围第11或14项所述的耐温测试装置,其中,该扰流构件系设置于该热源之一侧。16.如申请专利范围第15项所述的耐温测试装置,其中,该板构件系具有一承载面板及一观察面板。17.如申请专利范围第11或16项所述的耐温测试装置,其中,该板构件具有至少一穿孔,该穿孔系用以容纳电性接连于该受测物件之导线,并且于该穿孔内设置有阻热材料。18.如申请专利范围第17项所述的耐温测试装置,其中,该阻热材料为具有锯齿状之矽胶片。19.如申请专利范围第18项所述的耐温测试装置,其中,该控制装置包括有一电源开关、计时装置、温度控制装置。图式简单说明:第一图系表示本创作耐温测试装置与受测物件(笔记型电脑)之立体图;第二图系表示第一图之受测物件(笔记型电脑)设置于本创作耐温测试装置后的正视图;及第三图系表示针对本创作耐温测试装置之立体分解图。 |
