| 主权项 |
1.一种整合的冷热板,其至少包含:一上表面及一下表面及一或多个位在该上表面与该下表面之间的流体导引通道,该等表面的至数一者是由导热材料所制成;该流体导引通道具有第一及第二端,该等端包含将流体导引进及出该等通道的流体入口或流体出口;流体导引通道被设在该上表面与该下表面之间使得该通道的一端概略地从该板的中心以一种概略螺旋的方式伸展至该通道之概略位在该板的周边的另一端。2.如申请专利范围第1项所述之整合的冷热板,其更包含多个流体导引通道,该等通道概略地彼此平行且其一端概略地从该整合的冷热板的中心以概略螺旋的方式伸展至概略地位在该整合的冷热板的周边的另一端。3.如申请专利范围第1项所述之整合的冷热板,其中整合的冷热板的流体导引通道尚包含多个微通道,其伸展穿过该流体导引通道的部分。4.如申请专利范围第3项所述之整合的冷热板,其更包含多个流体导引通道,该等通道概略地彼此平行且其一端概略地从该整合的冷热板的中心以概略螺旋的方式伸展至概略地位在该整合的冷热板的周边的另一端。5.一种热循环模组,其至少包含:一整合的冷热板,其包含一上表面及一下表面及一或多个位在该上表面与该下表面之间的流体导引通道,该等表面的至数一者是由导热材料所制成;该流体导引通道具有第一及第二端,该等端包含将流体导引进及出该等通道的流体入口或流体出口;流体导引通道被设在该上表面与该下表面之间使得该通道的一端概略地从该板的中心以一种概略螺旋的方式伸展至该通道之概略位在该板的周边的另一端;及一或多个电热装置,其与该整合的冷热板热接触且每一电热装置系可取下地用一连接器机构固定于该整合的冷热板上。6.如申请专利范围第5项所述之热循环模组,其中该整合的冷热板之流体导引通道更包含多个微通道,其伸展穿过该流体导引通道的部分。7.如申请专利范围第5项所述之热循环模组,其中整合的冷热板至少包含多个流体导引通道,该等通道概略地彼此平行且其一端概略地从该整合的冷热板的中心以概略螺旋的方式伸展至概略地位在该整合的冷热板的周边的另一端。8.如申请专利范围第5项所述之热循环模组,其更包含一与该等电热装置热接触之导热板。9.如申请专利范围第8项所述之热循环模组,其更包含一第一垫圈,一第二垫圈及一具有一顶部的连接机构,该连接机构系可取下地将该导热板固定于该整合的冷热板及该第一垫圈被置于该连接机构的周围且在该连接机构的顶部之下及该第二垫圈被置于该连接机构的周围且在该第一垫圈与该导热板之间。10.如申请专利范围第8项所述之热循环模组,其中该导热板更包含一底面及与该导热板的底面一体形成之垂直的突起物及其中该整合的冷热板更包含一顶面及与该整合的冷热板的顶面一体形成之垂直肋;该导热板之垂直的突起物与该整合的冷热板的垂直助作热接触。11.如申请专利范围第6项所述之热循环模组,其更包含一与该等电热装置热接触之导热板。12.如申请专利范围第11项所述之热循环模组,其更包含一第一垫圈,一第二垫圈及一具有一顶部的连接机,够该连接机构系可取下地将该导热板固定于该整合的冷热板及该第一垫圈被置于该连接机构的周围且在该连接机构的顶部之下及该第二垫圈被置于该连接机构的周围且在该第一垫圈与该导热板之间。13.如申请专利范围第11项所述之热循环模组,其中该导热板更包含一底面及与该导热板的底面一体形成之垂直的突起物及其中该整合的冷热板更包含一顶面及与该整合的冷热板的顶面一体形成之垂直肋;该导热板之垂直的突起物与该整合的冷热板的垂直助作热接触。14.一种烘烤及冷却一材料基材的方法,该方法至少包含:置放该基材使其与一导热板作热接触;在该导热板与一或多个电热装置之间作热交换;在该等电热装置与该整合的冷热板之间作热交换;让不同温度的热导流体以大致螺旋的方式流经该整合的冷热板;根据一所想要的处理参数计算一控制讯号;根据该经过计算的控制讯号来改变流入该电热装置的电流;及根据该经过计算的控制讯号来改变该流体流。15.如申请专利范围第14项所述的方法,其中流体是以大致螺旋的方式从该整合的冷热板之大致的中心流至该整合的冷热板之大致的周边。16.如申请专利范围第14项所述的方法,其中该流体是以大致螺旋的方式从该整合的冷热板之大致的周边流至该整合的冷热板之大致的中心。17.如申请专利范围第14项所述的方法,其中某些流体是以大致螺旋的方式从该整合的冷热板之大致的周边流至该整合的冷热板之大致的中心及其余的流体则是以大致螺旋的方式从该整合的冷热板之大致的中心流至该整合的冷热板之大致的周边。18.一种电热装置,其至少包含:一上板,其具有一上表面及一下表面;一底板,其具有一上表面及一下表面;一支撑件,设置在该上板的下表面与该底板的上表面之间并与它们作热接触;其中该上板,该下板及该支撑件界定一通过它们之间的路径用以容纳一连接机构;及一或多个导热垫片,其位在该底板的下表面之下且与该下表面作热接触。19.如申请专利范围第18项所述之电热装置,其中该上板及下板是由一陶瓷材料所制成。20.如申请专利范围第18项所述之电热装置,其中该支撑件是由铜材料所制成。21.如申请专利范围第18项所述之电热装置,其中该垫片是由铜材料所制成。22.一种用来烘烤及冷却一材料基材的热循环模组,该模组至少包含:一整合的冷热板,其包含一上表面及一下表面及一或多个位在该上表面与该下表面之间的流体导引通道,该等表面的至数一者是由导热材料所制成;该流体导引通道具有第一及第二端,该等端包含将流体导引进及由该等通道的流体入口或流体出口;该流体导引通道具有多个微通道延伸于它们之间;流体导引通道被设在该上表面与该下表面之间使得该通道的一端概略地从该整合的冷热板的中心以一种概略螺旋的方式伸展至该通道之概略位在该整合的冷热板的周边的另一端;及一或多个电热装置,其与该整合的冷热板热接触且每一电热装置系可取下地用一连接器机构固定于该整合的冷热板上;该电热装置具有一上板其具有一上表面及一下表面,一底板其具有一上表面及一下表面,一支撑件其设置在该上板的下表面与该底板的上表面之间并与它们作热接触,一或多个导热垫片其位在该底板的下表面之下且与该下表面作热接触;其中该上板,该下板及该支撑件界定一通过它们之间的路径用以容纳一连接机构;一导热板,其与该电热装置成热接触;及一可变电源供应器,其与该等电热装置电气地连接。23.如申请专利范围第22项所述之热循环模组,其更包含一印刷电路板其与该可变电源供应器及电热装置电气地连接。24.如申请专利范围第22项所述之热循环模组,其更包含一具有一顶部的连接机构,一第一垫圈,一第二垫圈及,该连接机构系可取下地将该印刷电路板固定于该整合的冷热板上及该第一垫圈被置于该连接机构的周围且在该连接机构的顶部之下及该第二垫圈被置于该连接机构的周围且在该第一垫圈与该印刷电路板之间。25.如申请专利范围第22项所述之热循环模组,其更包含一第一垫圈,一第二垫圈及一具有一顶部的连接机构,该连接机构系可取下地将该导热板固定于该整合的冷热板上及该第一垫圈被置于该连接机构的周围且在该连接机构的顶部之下及该第二垫圈被置于该连接机构的周围且在该第一垫圈与该导热板之间。26.如申请专利范围第22项所述之热循环模组,其中该导热板更包含一底面及与该导热板的底面一体形成之垂直的突起物及其中该整合的冷热板更包含一顶面及与该整合的冷热板的顶面一体形成之垂直肋;该导热板之垂直的突起物与该整合的冷热板的垂直肋作热接触。图式简单说明:第一图为本发明之一较佳实施例的立体图;第二图为在本发明的一较佳实施例中之流体通道的一配置的顶视图;第三图为本发明的一较佳实施例的一剖面图;及第四图为在本发明的一较佳实施例中之整合的冷热板中的流体通道及孔的配置的一顶视图。 |
