发明名称 布线图案特性阻抗随路程而变的印刷布线板
摘要 一种印刷布线板,包含有:一组基片;形成于该基片上之多数个负载电路;形成于该基片上而用以驱动该等负载电路之一组驱动电路;形成于该基片上且连至该等负载电路之一组第一布线图案;以及形成于该基片上而用以连接该驱动电路至该第一布线图案之一组第二布线图案。该第二布线图案之宽度大于该第一布线图案,因此可消除该第一布线图案之特性阻抗和该第二布线图案之特性阻抗之间的阻抗不匹配。
申请公布号 TW444520 申请公布日期 2001.07.01
申请号 TW086101250 申请日期 1997.02.03
申请人 富士通股份有限公司 发明人 登正喜
分类号 H05K1/00 主分类号 H05K1/00
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿南京东路三段二四八号七楼;康伟言 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种印刷布线板,包含有:一基片;形成于该基片上之多数个负载电路;形成于该基片上而用以驱动该等负载电路之一驱动电路;形成于该基片上且连至该等负载电路之一第一布线图案,该第一布线图案具有一固定宽度;以及形成于该基片上而用以连接该驱动电路至该第一布线图案之一第二布线图案,该第二布线图案之宽度大于该第一布线图案。2.一种印刷布线板组件,包含有:一第二印刷布线板,包括有一第一基片,形成于该基片上之多数个负载电路,以及形成于该第一基片上且连至该等负载电路之单个第一布线图案,该第一基片包括一第一底层以及介于该第一布线图案和该第一底层之间之一第一介电层,该第一介电层具有一第一厚度;一第一印刷布线板,包括有一第二基片,形成于该第二基片上且用以驱动该等负载电路之一驱动电路,以及形成于该第二基片上且其一端连至该驱动电路之一第二布线图案,该第二基片包括一第二底层以及介于该第二布线图案和该第二底层之间之一第二介电层,该第二介电层具有一第二厚度小于该第一介电层之该第一厚度;以及用以连接该第一布线图案之一端和该第二布线图案之另一端的一连接器。3.一种印刷布线板组件,包含有:一第二印刷布线板,包括有一第一基片,形成于该基片上之多数个负载电路,形成于该第一基片上且连至每个该等负载电路之一第一布线图案,以及形成于该第一基片上以便覆盖该第一布线图案之一第一光阻膜,该第一光阻膜具有一第一厚度;一第一印刷布线板,包括有一第二基片,形成于该第二基片上且用以驱动该等负载电路之一驱动电路,形成于该第二基片上且其一端连至该驱动电路之一第二布线图案,以及形成于该第二基片上以便覆盖该第二布线图案之一第二光阻膜,该第二光阻膜具有一第二厚度大于该第一光阻膜之该第一厚度;以及用以连接该第一布线图案之一端和该第二布线图案之另一端的一连接器。4.一种印刷布线板组件,包含有:一第二印刷布线板,包括有一第一基片,形成于该基片上之多数个负载电路,以及形成于该第一基片上且连至每个该等负载电路之单个第一布线图案,该第一基片包括一第一底层以及介于该第一布线图案和该第一底层之间之一第一介电层,该第一介电层具有一第一介电系数;一第一印刷布线板,包括有一第二基片,形成于该第二基片上且用以驱动该等负载电路之一驱动电路,以及形成于该第二基片上且其一端连至该驱动电路之一第二布线图案,该第二基片包括一第二底层以及介于该第二布线图案和该第二底层之间之一第二介电层,该第二介电层具有一第二介电系数大于该第一介电层之该第一介电系数;以及用以连接该第一布线图案之一端和该第二布线图案之另一端的一连接器。5.一种印刷布线板,包含有:一基片;形成于该基片上之多数个负载电路;形成于该基片上而用以驱动该等负载电路之一驱动电路;形成于该基片上且连至该等负载电路之单个第一布线图案;以及形成于该基片上而用以连接该驱动电路和该第一布线图案之多数布线图案;其中该等多数布线图案之至少一个能从该驱动电路和该第一布线图案分离。图式简单说明:第一图是展示本发明原理之方块图;第二图A是依据本发明之第一较佳实施例印刷布线板之平面图;第二图B是沿第二图A的线段A-A之横截面图;第二图C是沿第二图A的线段B-B之横截面图;第三图是依据本发明之第二较佳实施例的印刷布线板之平面图;第四图是依据本发明之第三较佳实施例的印刷布线板之平面图;第五图A是沿第四图的线段C-C之横截面图;第五图B是沿第四图的线段D-D之横截面图;第六图A是对应于沿第四图的线段C-C之横截面的横截面图,展示该第三较佳实施例之一种修改;第六图B是对应于沿第四图的线段D-D之横截面的横截面图,展示一种修改;第七图是依据本发明之第四较佳实施例的印刷布线板之平面图;第八图是在先前技术中之一种印刷布线板的图解透视图;第九图是展示当连至一印刷布线板之一布线图案之负载数量加大时之静电电容的电路图;以及第十图A和第十图B展示在一印刷布线板中反射杂讯对于信号之影响的图形。
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