| 主权项 |
1.一种导线架,包括:一岛状物,用于安装一半导体晶片;复数导线,各该等导线之一端部系接连于该岛状物或放置于接近该岛状物之处,该等导线于接近该岛状物之一第一区域中,各该等导线之间系以一第一节距的间距且彼此近似平行的方式排列,一第二区域系以较该第一区域更远于该岛状物而邻接于该第一区域,各该等导线之间系以一第二节距的间距且彼此近似平行的方式排列,该第二节距系大于该第一节距;及一系杆,用以各该等导线之间的结合,其中,该系杆于该第一区域中连接复数导线。2.如申请专利范围第1项所述之导线架,其中,具有节距之该复数导线系以近似均匀的方式设置于该第一区域。3.如申请专利范围第1项所述之导线架,其中,具有节距之该复数导线系以近似均匀的方式设置于该第二区域。4.如申请专利范围第1项所述之导线架,其中,于该第一区域与该第二区域之间具有一界线,该界线系近似垂直于该等导线,并且于该界线上的该等导线系为弯曲的。5.如申请专利范围第4项所述之导线架,其中,该等导线系以相对于通过该岛状物之一条线而相互对称,除了比该系杆更接近于该岛状物之该等导线之外。6.如申请专利范围第4项所述之导线架,其中,该等导线为偶数,并且于该等导线之中间的导线为不弯曲。7.如申请专利范围第1项所述之导线架,具有复数组,各该组包括一个岛状物及复数导线,于该岛状物与该等导线之间系藉由一系杆而连接。8.一种导线架,包括:一岛状物,近似于方形状,该岛状物系安装于一半导体晶片之上;一第一导线,接连于该岛状物之一第一侧边,并且该第一导线之沿伸方向系以近似垂直于该第一侧边;及复数第二导线,具有岛状物侧边端部部分,该等端部部分的位置系接近于该岛状物,并且该等第二导线之沿伸方向系以近似该第一导线之沿伸方向;其中,该岛状物之两个第二侧边中的一个第二侧边之上具有一凸出物,该凸出物系近似平行于该第一导线。9.如申请专利范围第8项所述之导线架,其中,该岛状物之两个第二侧边之上分别具有一凸出物,该等凸出物系近似平行于该第一导线。10.如申请专利范围第8项所述之导线架,其中,该凸出物的位置系接近于该岛状物之一第四侧边,并且该凸出物系相对于该第一侧边。11.如申请专利范围第10项所述之导线架,其中,该凸出物之一侧边系位于该第三侧边之沿伸线的方向,并且该凸出物之一侧边系由该第三侧边而连续形成。12.如申请专利范围第10项所述之导线架,其中,该凸出物经弯曲而朝向于该第一侧边。13.如申请专利范围第8项所述之导线架,其中,该岛状物的长度计算是包含了该第一侧边之该凸出物,并且该岛状物的长度系小于所有该等导线之两个最外侧边之间的距离,而该两个最外侧边之间的距离计算是包含有该第一、二导线。14.如申请专利范围第8项所述之导线架,其中,部分的该等第二导线系放置于该第一导线的另外一侧之上。15.如申请专利范围第8项所述之导线架,其中,该等第二导线之最外侧的一条第二导线系具有岛状物侧端部分,该岛状物侧端部分系沿着该岛状物之该第二侧边而形成。16.一种半导体装置,其利用如申请专利范围第8项所述之导线架,该半导体装置包括:一半导体晶片,用以安装于该岛状物之上,该半导体晶片有一顶面,于该顶面上具有用以输入、输出用之结合衬垫;线材,用以将该结合衬垫连接至该等第二导线或连接至该凸出物;及一树脂模,用以密封该半导体晶片、该岛状物及该等第二导线之侧端部。图式简单说明:第一图系表示根据本创作之导线架经由树脂模成型后之图示;第二图系表示根据第一图所示之部分的导线架相对于一半导体装置之图示;第三图系表示根据第二图中之导线架于完成树脂模成型后,该树脂模中包含了岛状物及其周围部件的图示;第四图系表示在部分导线架中具有局部修整之岛状物的图示;第五图系表示一种习知导线架于完成树脂模成型后之图示;第六图系表示在第五图中的系杆被切割之后,导线架之导线的图示;第七图系表示另一种习知导线架于完成树脂模成型后之图示;第八图系表示在第七图中的系杆被切割之后,导线架之导线的图示;以及第九图系表示岛状物于进行线材结合期间之侧视图。 |
