| 主权项 |
1.一种晶片堆叠封装,其包含有:一母晶片,其正面具有一电性传输层及复数个焊垫;至少一子晶片,以覆晶型态结合于母晶片之正面;一导线架,具有复数个引脚,其中每一引脚之内指部系与母晶片对应之焊垫电性连接;及一封装体。2.如申请专利范围第1项所述之晶片堆叠封装,其另包含有第二子晶片,其背面黏固于上述子晶片之背面。3.如申请专利范围第1或2项所述之晶片堆叠封装,其另包含有复数个导线,以供内部电性连接。4.如申请专利范围第1项所述之晶片堆叠封装,其中该导线架引脚之外接部系呈J形。5.如申请专利范围第1项所述之晶片堆叠封装,其中该母晶片系为一微处理器晶片。6.如申请专利范围第1项所述之晶片堆叠封装,其中该母晶片系为一记忆体晶片。7.如申请专利范围第5或6项所述之晶片堆叠封装,其中该子晶片系为一记忆体晶片。8.如申请专利范围第1项所述之晶片堆叠封装,其中该导线架另包含一晶垫。图式简单说明:第一图:本创作之第一实施例之晶片堆叠封装之截面图;第二图:依第一图晶片堆叠封装,其母晶片之焊垫分布示意图;第三图:本创作之第二实施例之晶片堆叠封装之截面图;第四图:本创作之第三实施例之晶片堆叠封装之截面图;及第五图:依第四图晶片堆叠封装,其母晶片之焊垫分布示意图。 |
