| 主权项 |
1.一种模组化插口,具有一外壳(11),位于外壳(11)内的一插接竖孔(12),位于插接竖孔(l2)旁的一装配竖孔(13),固定在装配竖孔(13)上的以绝缘材料制成的一装配模块(14),装配模块(14)上有8个排成一列且彼此分开不接触的金属销钉(41-48),这些销钉构成一个接线阵列,其中从装配模块(l4)的第一个正面(15)伸出的销钉绕着该正面的边缘(16)弯向装配模块(14)的平坦面(l7)而构成伸向插接竖孔的接触弹簧夹(18),从装配模块(14)的第二个正面(19)伸出的销钉则构成自外壳凸出的外接线元件(21),其特征为装配模块(14)上有两个窗形开口(23,24),这两个开口均由第一个平坦面(17)通至第二个平坦面(25),第一个开口(23)的位置刚好对准第三个销钉(43),而第二个开口(24)的位置则刚好对准第六个销钉(46),第三个销钉(43)在第一个开口(23)内被切开,并被朝第一个平坦面(25)的方向向上弯曲形成第一个极(26)和第二个极(27),第六个销钉(46)在第二个开口(24)内被切开,并被朝第一个平坦面(25)的方向向上弯曲形成第三个极(28)和第四个极(29),第一个极(26)和第三个极(28)与装配模块(14)的第一个正面(15)之间的距离是相同的,一片很薄且双面均有镀通孔的印刷电路板(31)紧贴在装配模块(14)的一个平坦面(25)上,印刷电路板的第一个面上有一条印刷导线(32)与第一个极(26)和第四个极(29)有导电接通;印刷电路板的第二个面上也有一条印刷导线(33)与第二个极(27)和第三个极(28)有导电接通。2.如申请专利范围第I项所述的模组化插口,其中第一条及第二条印刷导线(32,33)的行经路径为其所连接的极之间的最短路径。图式简单说明:第一图为模组化插口的立体展示图。图中所示的装配模块是在插入模组化插口外壳之前的状态。第二图为带有浇注好的销钉的装配模块的立体展示图。这是完成第一个制造步骤后的情况。第三图为第二图所示之装配模块在完成第二个制造步骤后的情况。图上方有一片尚未安装上去的印刷电路板。第四图为从第一图的箭头4的方向由上往下看装配模块的上视图。第五图为沿第四图之5-5切线切过所得的剖面图。 |
