发明名称 鼓风扇之结合构造
摘要 本创作系有关于一种鼓风扇之结合构造,包括:一转子座,具有一磁铁环,及一第一结合元件在磁铁环之下;一扇轮置于转子座之下,具有数叶片,及一第一承接元件以与第一结合元件结合,使转子座与扇轮结合且易于组装;一定子座置于转子座之上,具有一线圈可容入磁铁环内以与磁铁环感应,又一第二结合元件;及一外壳可供容入转子座、扇轮及定子座,具有一入风口、一出风口,及一第二承接元件以与第二结合元件结合,使定子座与外壳结合且易于组装。
申请公布号 TW477492 申请公布日期 2002.02.21
申请号 TW087212124 申请日期 1998.07.27
申请人 建准电机工业股份有限公司 发明人 洪银树
分类号 H02K7/08 主分类号 H02K7/08
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种鼓风扇之结合构造,包括:一转子座,具有一磁铁环,及一第一结合元件在磁铁环之下;一扇轮置于转子座之下,具有数叶片,及一第一承接元件以与第一结合元件结合;一定子座置于转子座之上,具有一线圈可容入磁铁环内以与磁铁环感应,及一第二结合元件;及一外壳可供容入转子座、扇轮及定子座,具有一入风口、一出风口,及一第二承接元件以与第二结合元件结合。2.如申请专利范围第1项之鼓风扇之结合构造,其中该第一结合元件为数向下延伸之突块,该第一承接元件为配合第一结合元件之突块形状之数凹孔,以结合转子座与扇轮。3.如申请专利范围第1项之鼓风扇之结合构造,其中该第一结合元件为单一向下延伸之任意形状突块,该第一承接元件为配合第一结合元件之突块形状之凹孔,以结合转子座与扇轮。4.如申请专利范围第1项之鼓风扇之结合构造,其中该第二结合元件为数环,该第二承接元件为于环之相对位置设数凹槽,以结合定子座与外壳。5.如申请专利范围第1项之鼓风扇之结合构造,其中该外壳之入风口大于出风口。图式简单说明:图1为本创作之立体分解图图2为本创作之立体外观图图3为本创作之剖面图图4为本创作另一实施例之立体分解图
地址 高雄巿苓雅区中正一路一二○号十二楼之一
您可能感兴趣的专利