发明名称 | 鼓风扇之结合构造 | ||
摘要 | 本创作系有关于一种鼓风扇之结合构造,包括:一转子座,具有一磁铁环,及一第一结合元件在磁铁环之下;一扇轮置于转子座之下,具有数叶片,及一第一承接元件以与第一结合元件结合,使转子座与扇轮结合且易于组装;一定子座置于转子座之上,具有一线圈可容入磁铁环内以与磁铁环感应,又一第二结合元件;及一外壳可供容入转子座、扇轮及定子座,具有一入风口、一出风口,及一第二承接元件以与第二结合元件结合,使定子座与外壳结合且易于组装。 | ||
申请公布号 | TW477492 | 申请公布日期 | 2002.02.21 |
申请号 | TW087212124 | 申请日期 | 1998.07.27 |
申请人 | 建准电机工业股份有限公司 | 发明人 | 洪银树 |
分类号 | H02K7/08 | 主分类号 | H02K7/08 |
代理机构 | 代理人 | 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼 | |
主权项 | 1.一种鼓风扇之结合构造,包括:一转子座,具有一磁铁环,及一第一结合元件在磁铁环之下;一扇轮置于转子座之下,具有数叶片,及一第一承接元件以与第一结合元件结合;一定子座置于转子座之上,具有一线圈可容入磁铁环内以与磁铁环感应,及一第二结合元件;及一外壳可供容入转子座、扇轮及定子座,具有一入风口、一出风口,及一第二承接元件以与第二结合元件结合。2.如申请专利范围第1项之鼓风扇之结合构造,其中该第一结合元件为数向下延伸之突块,该第一承接元件为配合第一结合元件之突块形状之数凹孔,以结合转子座与扇轮。3.如申请专利范围第1项之鼓风扇之结合构造,其中该第一结合元件为单一向下延伸之任意形状突块,该第一承接元件为配合第一结合元件之突块形状之凹孔,以结合转子座与扇轮。4.如申请专利范围第1项之鼓风扇之结合构造,其中该第二结合元件为数环,该第二承接元件为于环之相对位置设数凹槽,以结合定子座与外壳。5.如申请专利范围第1项之鼓风扇之结合构造,其中该外壳之入风口大于出风口。图式简单说明:图1为本创作之立体分解图图2为本创作之立体外观图图3为本创作之剖面图图4为本创作另一实施例之立体分解图 | ||
地址 | 高雄巿苓雅区中正一路一二○号十二楼之一 |