| 主权项 |
1.一种半导体处理用之搬送装置,包含有:多关节臂部,系安装于支撑基极,在水平面内可以自由伸缩,该多关节臂部具有藉其伸缩在第1方向进行往复之先端臂部;支撑构件,系用以支撑被处理基板并配设于前述先端臂上,而该支撑构件系在前述第1方向可以往复的安装于前述先端臂;主驱动机构,系用以使前述多关节臂部伸缩;副驱动机构,系用以使前述支撑构件往复于前述先端臂者。2.如申请专利范围第1项之半导体处理用之搬送装置,前述支撑构件系配合前述多关节臂部之伸缩,使其往复于前述先端臂部者。3.如申请专利范围第2项之半导体处理用之搬送装置,为了使前述支撑构件的往复连动于前述多关节臂部之伸缩,前述副驱动机构系机械的接续于前述主驱动机构者。4.如申请专利范围第3项之半导体处理用之搬送装置,前述副驱动机构系具有轴支于前述先端臂之一对滑轮与并挂于前述一对滑轮间之皮带,并在前述皮带连结前述支撑构件。5.如申请专利范围第3项之半导体处理用之搬送装置,前述副驱动机构系具有轴支于前述先端臂之一对链轮与并挂于前述一对链轮间之链条,并在前述链条连结前述支撑构件。6.如申请专利范围第3项之半导体处理用之搬送装置,前述副驱动机构系介由增速器接续于前述主驱动机构者。7.如申请专利范围第1项之半导体处理用之搬送装置,更具有:前述主驱动机构为了独立驱动前述副驱动机构之控制部者。8.如申请专利范围第7项之半导体处理用之搬送装置,前述副驱动机构系具有配设于前述先端臂上之活塞式汽缸,与藉前述活塞式汽缸往复之活塞杆,并在前述活塞杆连结前述支持构件者。9.如申请专利范围第7项之半导体处理用之搬送装置,前述副驱动机构系具有配设于前述先端臂上之球形螺栓、为了付与旋转驱动力于前述螺栓配设于前述先端臂上之马达、与螺合于前述螺栓之球形螺母,并在前述球形螺母连结前述支撑构件者。10.如申请专利范围第1项之半导体处理用之搬送装置,更包含有:一对保管架,系用于支撑被处理基板,在前述多关节臂部及前述支撑构件收缩之状态下隔着前述支撑构件配设;垂直驱动机构,系用于在前述支撑构件与前述保管架之间,为了相对的上下驱动前述支撑构件和前述保管架,使其授受被处理基板者。11.如申请专利范围第10项之半导体处理用之搬送装置,前述多关节臂部系对于前述支撑基极在水平面内可以旋转,而前述搬送装置更具有用于使前述多关节臂部旋转之旋转驱动机构者。12.一种半导体处理用之搬送装置,包含有:多关节臂部,系安装于支撑基极,在水平面内可以自由伸缩,该多关节臂部具有藉其伸缩在第1方向进行往复之先端臂部,前述多关节臂部系在水平面内可以旋转于前述支撑基极;支撑构件,系用以支撑被处理基板并配设于前述先端臂上;一对保管架,系用于支撑被处理基板,在前述多关节臂部及前述支撑构件收缩之状态下隔着前述支撑构件配设;主驱动机构,系用于使前述多关节臂部伸缩;旋转驱动机构,系用于使前述多关节臂部旋转;垂直驱动机构,系用于在前述支撑构件与前述保管架之间,为了相对的上下驱动前述支撑构件和前述保管架,使其授受被处理基板者。13.一种半导体处理用之收容装置,包含有:气密收容室:载置台,系拥有载置面用以支撑配设于前述收容室内之被处理基板,并藉搬送装置对于前述载置台负载及未负载被处理基板;第1升降机组与第2升降机组,系用以对前述载置面升降被处理基板之负载及未负载,而该第1升降机组与第2升降机组系对被处理基板提供不同高度之支撑基准;驱动机构,系用以对前述载置台上下的驱动前述第1及第2升降机组;而,前述第1升降机组及第2升降机组系配设成使其包围前述载置台,前述第1及第2升降机拥有为了支撑被处理基板之钩爪,前述钩爪可以在突出于前述载置台侧之突出位置与由前述载置台退避之退避位置之间旋转,对应前述第1升降机在前述载置台形成凹部,前述第1升降机之前述钩爪,系在前述突出位置中突出于前述凹部内潜入前述载置面之下侧者。14.如申请专利范围第13项之半导体处理用之收容装置,更包含有:控制部,系介由前述升降机驱动机构来控制前述第1及第2升降机之动作,而该控制部更设定成以下步骤来进行,包含有:支撑步骤,系将由前述搬送机构搬入之未处理的被处理基板,藉前述第2之升降机组在前述载置面之上方上侧基准来支撑;支撑步骤,系将处理完成之被处理基板,藉前述第1之升降机组,在前述载置面与前述上侧基准间之中间基准来支撑;驱动步骤,系藉前述搬送装置将前述处理完成之被处理基板由前述中间基准搬出后,使前述未处理之被处理基板由前述上侧基准下降到前述载置面上,以驱动前述第1及第2之升降机组者。15.如申请专利范围第13项之半导体处理用之收容装置,其中前述装置系作为半导体处理装置之构造,更包含有:台驱动机构,系使前述载置台在下侧位置与上侧位置之间移动,在前述下侧位置中藉搬送装置对前述载置台负载及未负载,与在前述上侧位置中对于被处理基板施以处理;供给系,系用以供给处理气体至前述收容室内,并具有配设于位在前述上侧位置之前述载置台之正上方之供给口;排气系,系用以真空排气前述收容室,并并具有配设于位在前述上侧位置之前述载置台之正下方之排气口;而,前述第1升降机组及第2升降机组,系配设在使其包围位于前述下侧位置之前述载置台者。16.一种半导体处理系统,包含有:气密处理室:载置台,系拥有载置面用以支撑配设于前述处理室内之被处理基板;供给系,系用以供给处理气体至前述处理室内;排气系,系用以真空排气前述处理室内;气密之搬送室,系介由门接续于前述处理室;搬送装置,系对于前述处理室将被处理基板,负载及未负载的配设至前述搬送室内;而,前述搬送装置,包含有:多关节臂部,系在水平面内可以伸缩的安装于支撑基准,前述多关节臂部具有藉其伸缩在第1方向进行往复之先端臂;支撑构件,系用以支撑被处理基板,配设于前述先端臂上,前述支撑构件系在第1方向可以往复的安装于前述先端臂;主驱动机构,系用以使前述多关节臀部收缩;及副驱动机构,系用以使前述支撑构件对前述先端臂进行往复者。17.如申请专利范围第16项之半导体处理系统,前述搬送装置更包含有:一对保管架,系用于支撑被处理基板,在前述多关节臂部及前述支撑构件收缩之状态下隔着前述支撑构件配设;垂直驱动机构,系用于在前述支撑构件与前述保管架之间,为了相对的上下驱动前述支撑构件和前述保管架,使其授受被处理基板者。18.如申请专利范围第16项之半导体处理系统,更包含有:第1升降机组与第2升降机组,系配设于使其包围前述载置台,并用以对前述载置面升降被处理基板之负载及未负载,而该第1升降机组与第2升降机组系对被处理基板提供不同高度之支撑基准:驱动机构,系用以对前述载置台上下的驱动前述第1及第2升降机组者。19.如申请专利范围第16项之半导体处理系统,前述支撑构件系配合前述多关节臂部之伸缩,使其往复于前述先端臂部者。20.如申请专利范围第16项之半导体处理系统,更具有:前述主驱动机构为了独立驱动前述副驱动机构之控制部者。图式简单说明:第1图为表示关于本发明之实施型态之电浆蚀刻系统之透视图。第2图为表示第1图图示之系统纵断侧面图。第3图为表示配设于第1图图示之系统的处理室内之搬送协助机构之一部之扩大透视图。第4图为表示配设于第1图图示之系统的处理室内之搬送装置之透视图。第5图为表示第4图图示之搬送装置之纵断侧面图。第6图为表示第4图图示之搬送装置之先端臂内之概略平面图。第7A-D图为表示在第1图图示之系统中,将搬送装置与保管架之基本动作,由处理室将LCD基板取出之际之动作为例之平面图。第8A-D图为表示在第1图图示之系统中,搬送装置及负载闸门室之缓冲动作关系之透视图。第9A-D图为持续第8A-D图表示搬送装置及负载闸门室之缓冲动作关系之透视图。第10A-F图为表示在第1图图示之系统中,搬送装置及处理室之载置台的动作关系之透视图。第11A、B图为在第4图图示之搬送装置中,表示为了使支撑构件往复于先端臂之机构之变更例之概略平面图及概略纵断侧面图。第12A、B图为在第4图图示之搬送装置中,表示为了使支撑构件往复于先端臂之机构之别的变更例之概略平面图及概略纵断侧面图。第13A、B图为在第4图图示之搬送装置中,表示为了使支撑构件往复于先端臂之机构之更进一步别的变更例之概略平面图及概略纵断侧面图。 |
