| 主权项 |
1.一种用于制造含有导电结构(2)之塑胶物体的方法,藉此该塑胶物体包含一个导电结构(2)施加于其上的箔层,以及藉此该塑胶物体系以塑胶成形的方式形成,其特征在于,在成形之前,该导电结构(2)系至少部分为硬化物质所覆盖。2.如申请专利范围第1项之方法,其中该物质可以紫外光硬化。3.如申请专利范围第1或2项之方法,其中该物质为清漆(4)、树脂或填底材料。4.如申请专利范围第1或2项之方法,其中该物质系为用于遮罩焊料的清漆(4)。5.一种用于制造含有导电结构(2)之塑胶物体的方法,藉此该塑胶物体包含一个导电结构(2)施加于其上的箔层,其特征在于该箔层(1)系至少部分为硬化物质所覆盖,该导电结构(2)被安置于箔层(1)上(藉此部分的导电结构(2)将深入该物质中)以及该物质系于后续被硬化。6.如申请专利范围第5项之方法,其中该物质可以紫外外光硬化。7.如申请专利范围第5或6项之方法,其中该物质为清漆(4)、树脂或填底材料。8.如申请专利范围第5或6项之方法,其中该物质系为用于遮罩焊料的清漆(4)。9.如申请专利范围第5项之方法,其中在该物质硬化后,该塑胶物体系藉由塑胶成形或藉由叠层而成。10.如申请专利范围第6项之方法,其中在该物质硬化后,该塑胶物体系藉由塑胶成形或藉由叠层而成。11.如申请专利范围第7项之方法,其中在该物质硬化后,该塑胶物体系藉由塑胶成形或藉由叠层而成。12.如申请专利范围第8项之方法,其中在该物质硬化后,该塑胶物体系藉由塑胶成形或藉由叠层而成。图式简单说明:第1图具有导电结构之箔层的平面图;第2图另一个箔层;以及第3及4图表示该导电结构的横剖面图。 |
