| 主权项 |
1.一种降低化学机械研磨制程中研磨剂使用量之方法,该方法至少包含下列步骤:提供研磨剂于研磨垫上并持续第一时间间隔;停止提供该研磨剂于该研磨垫上并持续第二时间间隔;及重复上述步骤直到该化学机械研磨制程结束。2.如申请专利范围第1项之方法,其中上述之提供研磨剂于研磨垫上与停止提供该研磨剂于该研磨垫上之步骤可循环交替进行,但循环交替进行之第一步骤与最后一步骤必须为提供研磨剂于研磨垫上之步骤。3.如申请专利范围第1项之方法,其中上述之第一时间间隔与第二时间间隔比不大于2。4.如申请专利范围第1项之方法,其中上述之第二时间间隔开始于停止提供该研磨剂于该研磨垫上,结束于当研磨率降低至一预先设之値。5.一种应用于化学机械研磨制程降低研磨剂使用量之方法,该方法至少包含下列步骤:旋转研磨垫至一定速度;提供研磨剂于研磨垫上并持续第一时间间隔;停止提供该研磨剂于该研磨垫上并持续第二时间间隔;重复上述提供研磨剂之步骤及停止提供该研磨剂之步骤直到该化学机械研磨制程皓束;以及停止研磨垫旋转。6.如申请专利范围第5项之方法,其中上述之提供研磨剂于研磨垫上与停止提供该研磨剂于该研磨垫上之步骤可循环交替进行,但循环交替进行之第一步骤与最后一步骤必须为提供研磨剂于研磨垫上之步骤。7.如申请专利范围第5项之方法,其中上述之第一时间间隔与第二时间间隔比不大于2。8.如申请专利范围第5项之方法,其中上述之第二时间间隔长度开始于停止提供该研磨剂于该研磨垫上,结束于当研磨率降低至一预先设定値。图式简单说明:第一图显示传统之化学机械研磨装置;第二图显示传统之化学机械研磨装置的侧视图;第三图为在研磨剂停止供应后之研磨率曲线图;第四图为本发明与传统上研磨剂供应时间之比较图。 |
