| 主权项 |
1.一种双硬度沉片及其加工装置,主要包括:一承接装置,由一滑块、一滑轨构成,于滑块前端设有一承接部;一驱动装置,位于前述承接装置之后端,与滑块相连接;一沉片匣,位于前述承接装置上部,其内部可置放沉片,其底部具有一开口部;一放电加工装置,位于前述承接装置前端;综组上述构件,藉由该驱动装置可来回推送承接装置之滑块滑行于滑轨上,该滑块前端所设置之承接部可通过前述沉片匣底部之开口部,用以承接由开口部送出之沉片,再由驱动装置将滑块推送至放电加工装置处,对沉片施以放电加工后,再以驱动装置将滑块拉回者。2.如申请专利范围第1项所述之双硬度沉片及其加工装置,其中,该沉片匣系由一固定片、二侧调整片、一前调整片所构成,该固定片设有横向长型调整孔,该二侧调整片设有固定孔,于其中一侧调整片之一侧边上设有横向长型调整孔,于前调整片上设有固定孔;藉调整二侧调整片、前调整片于横向长型调整孔之位置并加以固定,可调整固定片、二侧调整片、前调整片间所形成之空间距离者。3.如申请专利范围第2项所述之双硬度沉片及其加工装置,其中,该固定片、二侧调整片、前调整片之间系以螺栓锁固,并与螺栓之间设有垫片者。4.如申请专利范围第1项所述之双硬度沉片及其加工装置,其中,该滑块上设有一薄片,该薄片具有一开口部,该开口部与滑块之开口部相互配合构成前述之承接部者。5.如申请专利范围第4项所述之双硬度沉片及其加工装置,其中,该薄片与滑块间,系以螺丝锁固者。6.如申请专利范围第1.2或3项所述之双硬度沉片及其加工装置,其中,该滑块与滑轨之接触面间设有鸠尾座者。7.如申请专利范围第1.2或3项所述之双硬度沉片及其加工装置,其中,该滑块之承接部之外型与沉片相吻合且略为凹下约沉片之厚度者。8.如申请专利范围第1.2或3项所述之双硬度沉片及其加工装置,其中,该滑块之承接部前端设有一适当宽度之开口,使沉片置放于其上时,形成一悬空部,以便利放电加工装置对于该沉片之悬空部施以放电加工者。9.如申请专利范围第1.2或3项所述之双硬度沉片及其加工装置,其中,该承接装置上部设有一弹性压制装置者。10.如申请专利范围第9项所述之双硬度沉片及其加工装置,其中,该弹性压制装置系为一由承接装置两侧朝向放电加工装置延伸之"ㄇ"型条,其两侧边系位于滑块之承接部之上,可压制于沉片之两侧,对于滑块之承接部上之沉片施以适当之压制力者。11.如申请专利范围第1.2或3项所述之双硬度沉片及其加工装置,其中,该承接装置上部设有一沉片移除装置者。12.如申请专利范围第11项所述之双硬度沉片及其加工装置,其中,该沉片移除装置系为一由沉片匣朝向放电加工装置延伸之杆状物,其前端位于沉片匣与放电加工装置间;当滑块由油压装置拉离放电加工装置,且沉片经过该沉片移除装置时,可由该沉片移除装置对沉片施以适当推力,使沉片脱离滑块者。13.如申请专利范围第1.2或3项所述之双硬度沉片及其加工装置,其中,该承接装置下方设有一容器者。14.一种双硬度沉片,其上方设有一鼻部,该鼻部下方设有一腹部,鼻部与腹部间形成一喉部,其特征在于该沉片之鼻部之硬度为62-65洛式硬度(HRc)者。15.如申请专利范围第14项所述之一种双硬度沉片,其特征在于该沉片之鼻部、腹部、喉部构成之挂纱部之硬度为62-65洛式硬度(HRc)者。图式简单说明:第一图系本创作之组合立体图。第二图系本创作之承接装置前端之分解立体图。第三图系本创作之滑块之另一实施例分解立体图。第四图系本创作之沉片匣之分解立体图。第五A至五C图系本创作之动作示意图。第六图系习用沉片之挂纱示意图。 |
