发明名称 散热片结构改良(二)
摘要 本创作系在提供一种散热片结构改良(二),主要系在于基座之平面上区分成四个等份,而每一个等份上设有数排环绕着空间区排列之波浪状散热片,又每一等份之散热片位于基座每一侧皆形成有出风口,如此,当风扇转动产生向下之螺旋气流时,可迅速通过每一片具有平顺曲面之散热片,并且可使气流于基座四周排出,而产生最大之散热量,以达到最佳之散热效率。
申请公布号 TW491518 申请公布日期 2002.06.11
申请号 TW090204807 申请日期 2001.03.29
申请人 世镒科技股份有限公司 发明人 陈世雄
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 黄志扬 台北市长安东路一段二十三号十楼之一
主权项 1.一种散热片结构改良(二),其主要系设有一基座,该基座之中心处设有空间区,又基座平面上区分成四等份,而每一等份上设有数排环绕着空间区之波浪状散热片。2.如申请专利范围第1项所述之散热片结构改良(二),其中该等散热片于围绕着空间区之前段处系呈等半径环状曲面状态延伸,而中后段处则呈反曲面状态结束,而且每一等份之散热片长度则由内圈向外围逐层缩短。3.如申请专利范围第1项所述之散热片结构改良(二),其中该空间区内可再加以充份利用,设有不同形状之散热片以增加散热面积及增加散热效果。图式简单说明:第一图:系为习知散热片之散热量示意图。第二图:系为本创作之立体示意图。第三图:系为本创作之散热量示意图。第四图:系为本创作另一实施例示意图。
地址 桃园市民生路二○二号