| 主权项 |
1.一种印刷配线板之制造方法,其包含下列步骤:藉由在一绝缘基板之表面上形成一金属涂布之图案,而形成一导体电路;藉由电镀而使导体电路接受一表面处理;及藉由一起槽钻锥穿凿一狭长孔,用以供接合线连接至位于基板中央部分之一半导体晶片;其中,位于供穿凿狭长孔之位置之一供电镀之配线部分之图案系形成为倾斜,以相对于正交于起槽钻锥之移动方向的一面、而构成一锐角。2.如申请专利范围第1项之印刷配线板之制造方法:其中,供电镀之配线部分之图案系形成为倾斜,以相对于正交于起槽钻锥之移动方向的面、构成一15或更大之锐角。3.如申请专利范围第1或2项之印刷配线板之制造方法:其中,供电镀之配线部分之宽度系作成90m或更大。图式简单说明:图1系为本发明所制造之印刷配线板之平面图;图2显示本发明中之一穿凿步骤中藉由起槽钻锥穿凿一狭长孔的情形;图3显示本发明藉由起槽钻锥往复运动及穿凿一狭长孔之情形;图4系为利用本发明印刷配线板之一具体例所制造之PBGA的概略剖面图;图5系为习知印刷配线板之平面图;及图6系为利用习知技术印刷配线板所制造之PBGA的概略剖面图。 |
