| 主权项 |
1.一种球栅阵列封装,其包括一电路板,该电路板具有一晶片安装表面,于其中安装一半导体晶片并形成布线图案,及一焊球安装表面,安装复数个焊球电内连至该等布线图案,该电路板包含:复数个球焊接区,每一个球焊接区直接与对应焊球之一相连;由一焊球罩定义之焊球开口区,其通常沉积于该焊球安装表面上,并由该焊球罩曝露出该焊球焊接区;复数个图案连接装置,每一个装置都连接至对应之一球焊接区;及导电布线图案,与该等图案连接装置链接,并电内连至该等焊球,其中该等复数个图案连接装置被安排朝向该焊球安装表面之一中心点。2.如申请专利范围第1项之球栅阵列封装,其中该球焊接开口区大于该球焊接区。3.如申请专利范围第1或第2项之球栅阵列封装,其中该等图案连接装置的宽度小于该球焊接区的大小。4.如申请专利范围第1或第2项之球栅阵列封装,其中每一个图案连接部分,其与对应之球焊接区连接于一朝向中心之区域、于每一个图案连接部分都朝向该焊球安装表面之中心之处。5.如申请专利范围第1或第2项之球栅阵列封装,其中该焊球的组成为含铜之锡铅合金。6.一种电路板,有一半导体晶片安装于其上,并具有一晶片安装表面,于其中形成布线图案,及一焊球安装表面,于其中安装复数个焊球并电内连至该等布线图案,该电路板包含:复数个球焊接区,每一个球焊接区直接与对应之复数焊球之一相连;由一焊球罩定义之焊球开口区,其通常沉积于该焊球安装表面上,并由该焊球罩曝露出该焊球焊接区;复数个图案连接装置,每一个装置都连接至对应之一球焊接区;及导电布线图案,与该等图案连接装置链接,并电内连至该等焊球,其中该等复数个图案连接装置被安排朝向该焊球安装表面之一中心点。7.如申请专利范围第6项之电路板,其中该焊球开口区大于该球焊接区的大小。8.如申请专利范围第6或第7项之电路板,其中该图案连接装置的宽度小于该球焊接区的大小。9.如申请专利范围第6或第7项之电路板,其中每一个图案连接部分,其与对应之一球焊接区连接于一朝向中心之区域、于每一个图案连接部分都朝向该焊球安装表面之中心之处。图式简单说明:图1为一横剖面视图,示一球栅阵列封装及一安装球栅阵列封装之电路板,如本发明之一具体实施例;图2为一部分放大之视图,示该焊球焊接点与该球栅阵列封装中应力所施之方向间的关系;图3为该球栅阵列封装之一底视图,示该焊球焊接区图案;图4为该球栅阵列封装之焊球焊接区图案的部分放大视图;图5a与5b分别为一传统球栅阵列封装的底视图与部分放大图,用来评量该焊接球焊点的可靠度;图6a与6b分别为另一先前球栅阵列封装的底视图与部分放大图,用来评量该焊接球焊点的可靠度;图7a与7b分别为另一先前球栅阵列封装的底视图与部分放大图,用来评量该焊接球焊点的可靠度;及图8a与8b分别为如本发明之球栅阵列封装的底视图与部分放大图,用来评量该焊接球焊点的可靠度。 |
