| 主权项 |
1.一种电子装置,其特征为包括盒子(5)用于容纳晶片卡,此卡具有电性连接元件(6),而位于至少其侧面之一上,其包括:-晶片卡之维护装置(5A),其设置用于将此等卡片之每一个保持在相对于其他晶片卡特定的位置与方向之中,-电性连接装置(8),其具有比晶片卡之每一个电性连接元件,其被设置用于与定位于盒子(5)中之晶片卡(3)之电性连接元件(6)相配合,-不同晶片卡(3)之功能管理装置,其设置于盒子(5)中,其藉由电性连接(10)的侧面,而在连接装置(8)之间建立。2.如申请专利范围第1项之电子装置,其中此维护装置(5A)是设置用于将晶片卡(3)保持在一种堆叠形状下,并且藉由其相面对的表面而接触。3.如申请专利范围第1或2项之电子装置,其中此盒子(5)至少呈现一窗口(9),其使得手指可以不受此等卡片之一的影响而自由进出其表面,其构成其所重新组合之卡片堆叠之相对之表面。4.如申请专利范围第1或2项之电子装置,其中其盒子(5)包括此等晶片卡之装载之翻板活门并且此后者承受电性连接装置(8)与此等卡片。5.如申请专利范围第3项之电子装置,其中其盒子(5)包括此等晶片卡之装载之翻板活门并且此后者承受电性连接装置(8)与此等卡片。6.如申请专利范围第4项之电子装置,其中它包括一个明显呈矩形平行六面体包围容积的盒子(5),其具有两个相面对的主要表面以及四个侧面表面,其装置之特征在于,此等晶片卡(3)之装载之翻板活门是在盒子(5)的侧面表面的附近实现,以便将该盒子的内部容积横向分隔成两个不同长度的部份,其各能够嵌入于由晶片卡堆叠3所界定的容积部份之上。7.如申请专利范围第1项之电子装置,其中此等不同晶片卡(3)之功能管理装置,一方面是由在电性连接装置(8)之间所设置之电性连接(10)之整体所构成,并且另一方面由置放于可拆卸元件(11)中之一组件与晶片卡(3)之一电子组件,之以上组件至少一电子组件所构成。8.如申请专利范围第1或7项之电子装置,其中电性连接装置(8),其每一个是有利的由一导电元件所构成,其在盒子关闭时,是在使用的方向中,朝晶片卡(3)之电性连接元件(6)弹性地移动。9.一种具有电性连接元件(6)之晶片卡(3),其位于侧面至少之一上,其特征为,此卡片之目的在于被插入于于申请专利范围第1至8项中任一项所界定之电子装置之中。10.如申请专利范围第9项之晶片卡,其中包括以下一或数个功能:CPU,RAM记忆体,EEPROM记忆机,键盘,数据机,扬声器,微音器(microphone),太阳能电池,无线电话卡,填充卡,红外线通信卡。11.如申请专利范围第9或10项之晶片卡,其中其明显地具有86540.8毫米(mm)之尺寸大小。12.如申请专利范围第1项之电子装置,其中电性连接装置的包括导电元件,其每一个是由一组导电丝线之多个丝线(8a)所构成,此组导电丝线是由柔软且电性绝缘材料所构成,并且明显地平行设置于矩阵(8B)中。13.如申请专利范围第8项之电子装置,其中电性连接装置的包括导电元件,其每一个是由一组导电丝线之多个丝线(8a)所构成,此组导电丝线是由柔软且电性绝缘材料所构成,并且明显地平行设置于矩阵(8B)中。14.如申请专利范围第12项之电子装置,其中此矩阵(8B)具有薄板的形状其有两个平行面(8C,8D),并且此等导电元件(8A)是设置明显地垂直于该等平行面(8C,8D),以便其各个在设置于各该等面(8C,8D)上至少两点之间建立电性连接。15.如申请专利范围第14项之电子装置,其中包括导电元件(8A)之薄板(8B),是压紧介于一方面是板(10A),其呈现配备导电轨(10)之平面(10B),并且另一方面是介于晶片卡(3)之电性连接元件(6)之间。图式简单说明:第1图是根据本发明之电子装置之截面图。第1A图是根据本发明之变化实施例中之装置之放大比例之局部截面图。第2图是平行于晶片卡位准之电子装置之部份截面图。第3图是晶片卡与在其表面上之接触之部份透视图。第4图是在电子装置中晶片卡之配置图。第5图是三个晶片卡之堆叠与接触元件之部份图式。 |
