| 主权项 |
1.一种用于测量半导体元件中之步进差异的方法,该方法包含如下之步骤:i)把一第一光束聚焦于一晶圆上以致于一第一焦点被定位于该晶圆之一表面的第一部份;ii)藉由移动该晶圆或一透镜来把一第二光束聚焦于该晶圆上以致于一第二焦点被定位于该晶圆之表面的第二部份;及iii)藉由计算该晶圆或一透镜在向上与向下方向的移动距离来测量在该晶圆之第一部份与第二部份之间的步进差异。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,在该晶圆之第一部份与第二部份之间的距离系比有该第一部份被包括于其中之结构之图型的尺寸大。3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,在该晶圆之第一部份与第二部份之间的距离系比有该第一部份被包括于其中之结构之图型的尺寸短。4.如申请专利范围第3项所述之方法,其中,数个部份,其系由在该晶圆之第一部份与第二部份之间的距离分隔,系形成于该晶圆上而且在该等部份之间的步进差异系藉由把光束聚焦于该等部份上来被测量。5.如申请专利范围第4项所述之方法,其中,该晶圆之该等部份的步进差异系分别被记录俾可输出包括该晶圆之该等部份之预定区域的侧面。6.如申请专利范围第4项所述之方法,其中,该晶圆之该等部份的步进差异被记录俾可计算包括该晶圆之该等部份之预定区域的倾斜角度。7.如申请专利范围第1项所述之方法,其中步骤i)与步骤ii)中之每一者包含如下之次步骤:a)当该第一或第二光束被聚焦于该第一或第二部份上时,允许从该第一或第二部份反射出来的反射光束被入射至一预定部份;及b)当该反射光束不被侦测时调整在该晶圆与该透镜之间的距离以致于该反射光束被入射至该第一或第二部份,藉此形成该第一或第二焦点。8.如申请专利范围第7项所述之方法,其中,该晶圆移动向上与向下俾可调整在该晶圆与该透镜之间的距离。9.如申请专利范围第7项所述之方法,其中,该透镜移动向上与向下俾可调整在该晶圆与该透镜之间的距离。10.一种用于测量半导体元件之步进差异的装置,该装置包含:一晶圆夹盘,一晶圆系置放于该晶圆夹盘上;一用于放射一第一光束或一第二光束于该晶圆上的光束源;一用于把该第一或第二光束聚焦于该晶圆之一表面上的光束聚焦部;一用于检查该第一或第二光束是否被聚焦于该晶圆之一第一或第二部份上的焦点检查部;一用于藉由接收来自该焦点检查部之讯号来调整一焦点之位置的焦点调整部;及一用于输出该晶圆与该光束源在向上与向下方向上之移动距离的资料输出部。11.如申请专利范围第10项所述之装置,其中,该光束聚焦部包括一被安装于该光束源与该晶圆之间的第一透镜。12.如申请专利范围第10项所述之装置,其中,该焦点检查部包含;一分光器,该分光器被安装于该光束源与该光束聚焦部之间,从该光束源放射出来的光束传导该分光器而且从该晶圆之第一或第二部份反射出来的光束系由该分光器反射;一用于把由该分光器反射之光束聚焦的第二透镜;一用于折射传导该第二透镜之光束的第三透镜;一光束侦测部,该光束侦测部系安装于通过该第三透镜之反射光束的移动路径中;及一讯号输出部,该讯号输出部系用于在该光束入射至该光束侦测部时输出一光学讯号。13.如申请专利范围第10项所述之装置,更包含一连接至该晶圆夹盘的第一驱动部,该第一驱动部系用于以前、后、左与右方向驱动该晶圆夹盘。14.如申请专利范围第10项所述之装置,其中,该焦点调整部包括一第二驱动部和一第三驱动部,该第二驱动部系连接至该光束聚焦部俾以向上和向下方向驱动该光束聚焦部,该第三驱动部系连接至该晶圆夹盘俾以向上和向下方向驱动该晶圆夹盘。15.如申请专利范围第14项所述之装置,其中,该第二和第三驱动部包括一马达。16.如申请专利范围第14项所述之装置,其中,该第三驱动部包括一压电元件。17.如申请专利范围第10项所述之装置,其中,从该光束源放射出来的第一或第二光束是为单色光束。图式简单说明:第1图是为显示本发明一实施例之用于测量步进差异之装置的方块图;第2图是为显示本发明一实施例之用于测量步进差异之装置之结构的示意图;第3A和3B图是为用于说明在第2图中所显示之装置之状态的图示,在其中,光束被错误地聚焦于一晶圆上;第4A至4C图是为显示本发明一实施例之用于测量步进差异之方法的流程图;第5图是为显示藉由在第4A至4C图中所显示之方法测量在一挖沟元件绝缘区域与一有源区域之步进差异之方法的示意图;及第6图是为显示用于测量在一细胞区域与一周边区域之间之步进差异之方法的示意图。 |
