发明名称 | 箱体之包装构造 | ||
摘要 | 一种箱体之包装构造,此箱体具有一第一方向及一第二方向,箱体之第一方向藉由一第一P.P.带于以缠绕,箱体之第二方向藉由一第二P.P.带于以缠绕,第一P.P.带与第二P.P.带成交叉重叠状态,第一 P.P.带、第二P.P.带间的交叉重叠位置,以超音波方式将两者重叠区予以熔接。 | ||
申请公布号 | TW500111 | 申请公布日期 | 2002.08.21 |
申请号 | TW087220034 | 申请日期 | 1998.12.02 |
申请人 | 华硕电脑股份有限公司 | 发明人 | 蔡荣堂 |
分类号 | B65D63/10 | 主分类号 | B65D63/10 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 1.一种箱体之包装构造,此箱体具有一第一方向及一第二方向,箱体之第一方向藉由一第一P.P.带于以缠绕,箱体之第二方向藉由一第二P.P.带于以缠绕,第一P.P.带与第二P.P.带成交叉重叠状态,其特征在于,第一P.P.带、第二P.P.带间的交叉重叠位置予以熔接,以构成此一箱体之包装构造。2.如申请专利范围第1项所述之箱体之包装构造,其中第一方向为箱体之长轴方向,第二方向为箱体之短轴方向。3.如申请专利范围第1项所述之箱体之包装构造,其中该第一P.P.带、第二P.P.带间的交叉重叠位置是以超音波方式熔接。图式简单说明:第一图揭示一习知以P.P.带缠绕打包箱体之示意图。第二图揭示本创作之示意图。第三图揭示P.P.带20.22的熔接关系图。 | ||
地址 | 台北巿北投区立德路一五○号四楼 |