| 主权项 |
1.一种复合式电脑壳体,其包括:一第一壳体,其至少具有第一前板及底板;一第二壳体,其至少具有第二前板;其中该第一前板上设有复数第一弯折片,而第二前板上分别对应该第一前板之第一弯折片设有复数第二弯折片,藉由该第一弯折片与第二弯折片相互压合,使该第一前板及第二前板定位结合。2.如申请专利范围第1项所述之复合式电脑壳体,其中该第一壳体为一筒形结构。3.如申请专利范围第2项所述之复合式电脑壳体,其中该底板上设有滑轨,可使该第二壳体滑入第一壳体内。4.如申请专利范围第1项所述之复合式电脑壳体,其中该第一弯折片及第二弯折片系向外翻折约为90度,且分别设于该第一、第二壳体前板之两侧及底端。5.如申请专利范围第1项所述之复合式电脑壳体,其中该第一前板上系设有复数之通孔,该第一弯折片系设置于该通孔之一侧。6.如申请专利范围第5项所述之复合式电脑壳体,其中该第二壳体之第二弯折片前端设有导引部,以导引该第二弯折片通过第一前板之通孔并与第一前板相应之第一弯折片压合。7.如申请专利范围第6项所述之复合式电脑壳体,其中该第二壳体之第二弯折片进一步设有凸点,可抵靠于该第一前板对应之第一弯折片。8.如申请专利范围第1项所述之复合式电脑壳体,其中该第二壳体之第二弯折片上另分别设有一开口,以消除第二弯折片之内应力及增加其弹性。9.如申请专利范围第1项所述之复合式电脑壳体,其中该第二壳体之第二弯折片上设有凸点,以抵接于第一壳体相应之第一弯折片表面。10.一种电脑壳体,其包括:复合式面板,其系由至少一第一面板及一第二面板组合而成,其中该第一面板及第二面板分别一体设有复数个相对应之弯折片,并藉由该相对应之弯折片压合,以增强该电脑壳体组装时之密合性。11.如申请专利范围第10项所述之电脑壳体,其中该第一、第二面板上之弯折片均向外翻折约为90度。12.如申请专利范围第11项所述之电脑壳体,其中该第一、第二面板上之弯折片处均分别形成一通孔。13.如申请专利范围第12项所述之电脑壳体,其中该第二面板上弯折片之前端更设有一导引部,以导引该第二面板上之弯折片通过第一面板上相对之通孔,并压合于第一面板上之弯折片。14.一种复合式电脑壳体,其包括:一第一壳体,其至少包括一第一前板;一第二壳体,其至少包括一第二前板;其中该第一前板及第二前板上分别设有复数个相对应之弯折片,藉由该等弯折片间之相互压合,以增强电脑外壳组装时之密合性,同时改善防止电磁辐射干扰之效果。15.如申请专利范围第14项所述之复合式电脑壳体,其中该第一、第二壳体之弯折片均系向外翻折而成。16.如申请专利范围第14项所述之复合式电脑壳体,其中该第二壳体之弯折片上进一步设有凸点,并抵接于第一壳体弯折片。17.如申请专利范围第15项所述之复合式电脑壳体,其中该第二壳体之弯折片前端更设呈一斜度之导引部。18.如申请专利范围第14项所述之复合式电脑壳体,其中该第一前板上系设有复数之通孔,该第一前板上之弯折片系设置于该通孔之一侧,而该通孔可供第二壳体之弯折片通过。19.如申请专利范围第14项所述之复合式电脑壳体,其中该第二壳体之弯折片上另分别设有一开口,以消除该等弯折片之内应力及增加其弹性。图式简单说明:第一图系本创作复合式电脑壳体之部份立体分解图。第二图系本创作第二壳体前板之第二弯折片之放大图。第三图系本创作第一壳体与第二壳体接合之立体图。第四图系本创作第一壳体前板之第一弯折片与第二壳体前板之第二弯折片相接合后之放大图。 |
