| 主权项 |
1.一种半导体晶片封装构造,包含:一基板;一半导体晶片,其设置于该基板上;一散热片,其具有一外露部及一内接部,其中,该内接部系自该外露部周缘延伸设置,且该内接部包含至少一卡制口,以使该散热片能卡制于一封装模具对应的顶出梢;及一封胶体,其包覆该半导体晶片、及该散热片的内接部,而该散热片之外露部则露出于该封胶体之外。2.如申请专利范围第1项之半导体晶片封装构造,其中该顶出梢系用以将该成型后的封胶体自该封装模具推出。3.如申请专利范围第1项之半导体晶片封装构造,其中该卡制口系为开放性卡制口。4.如申请专利范围第1项之半导体晶片封装构造,其中该卡制口系为封闭性卡制口。5.如申请专利范围第1项之半导体晶片封装构造,其中该外露部及该内接部系一体成型。6.一种半导体晶片封装构造用之散热片,包含:一外露部,其露出于该半导体晶片封装构造的外表面;及一内接部,其自该外露部周缘延伸设置,且该内接部包含至少一卡制口,俾使该散热片能卡制于一封装模具对应的顶出梢。7.如申请专利范围第6项之半导体晶片封装构造用之散热片,其中该顶出梢系将该成型后的半导体晶片封装构造自该封装模具推出。8.如申请专利范围第6项之半导体晶片封装构造用之散热片,其中该卡制口系为开放性卡制口。9.如申请专利范围第6项之半导体晶片封装构造用之散热片,其中该卡制口系为封闭性卡制口。10.如申请专利范围第6项之半导体晶片封装构造用之散热片,其中该外露部及该内接部系一体成型。图式简单说明:图1A为一示意图,显示习知HSBGA型的半导体晶片构造。图1B为一示意图,显示习知HSBGA型的半导体晶片构造之散热片。图1C为一示意图,显示习知HSBGA型的半导体晶片构造灌注塑料之状态。图2A为一立体图,显示本发明较佳实施例的散热片。图2B为一上视图,显示本发明较佳实施例的散热片。图2C为一示意图,显示本发明较佳实施例的散热片卡制于顶出梢的状态。图2D为一示意图,显示本发明较佳实施例的半导体晶片构造灌注塑料之状态。图3为一示意图,显示本发明较佳实施例的散热片之第二实施态样。图4为一示意图,显示本发明较佳实施例的散热片之第三实施态样。 |
