| 主权项 |
1.一种按键构造改良,其中包括:一聚碳酸酯材料按键(PC Key)、或抽型完成之聚碳酸酯薄膜(PC Film)或矽胶成型按键(Rubber Key);以及至少具有一溅镀层于聚碳酸酯材料或矽胶材料上,该溅镀层系使用一溅镀的方式形成一溅镀层于聚碳酸酯(PC)按键、或抽型完成之聚碳酸酯薄膜(PCFilm)或矽胶成型按键表面,以取代习知所用的印刷油墨或电镀形成之表面层。2.如申请专利范围第1项所述之按键构造改良,其中形成该溅镀层之前,可选择性的先于聚碳酸酯材料或矽胶材料上,施以底色印刷或喷涂一显色层的材料,使该聚碳酸酯材料或矽胶材料具有显色能力,再形成溅镀层于该显色层上。3.如申请专利范围第2项所述之按键构造改良,其中形成该溅镀的方式系将已底色印刷或喷涂一显色层的材料,喷上一层底漆(primer)层后,以温度70-80℃烘烤30-60分钟后冷却;之后置入溅镀室并抽真空,将溅镀靶材加高电压使靶材离子化而沉积于该底漆层的表面,其中该溅镀用之靶材可为一般金属,特别是使用铝、镍、铜、金及其合金。4.一种按键结构改良,包括:一按键本体,并于其底面设有一导电元件;一按键片,该按键片是以透明硬质材料制成,并将该按键片抽型出按键形状,该按键片的表面具有一显色层、一底漆层与一溅镀层,于该溅镀层上雕刻出所需之文字或图形,该溅镀层具有一护膜层,且该按键片与按键本体间以树酯射出,以使该硬质按键片套合于该按键本体。5.如申请专利范围第4项所述之按键结构改良,其中该按键本体可为软质的矽胶材料或硬质的树脂材料制成。6.如申请专利范围第4项所述之按键结构改良,其中该按键片可为聚碳酸酯薄膜(POLYC ARBONATE FILM)材料制成。7.如申请专利范围第4项所述之按键结构改良,其中该显色层系以底色印刷或喷涂形成,使该聚碳酸酯材料具有显色能力。8.如申请专利范围第4项所述之按键结构改良,其中该底漆层系喷涂形成后,以温度70~80℃烘烤30~60分钟后冷却,使溅镀层能接着于表面上。9.如申请专利范围第4项所述之按键结构改良,其中该溅镀层系将该按键片置入溅镀室并抽真空,将溅镀靶材加高电压使靶材离子化而沉积于该按键片之底漆层的表面。10.如申请专利范围第10项所述之按键结构改良,其中该,其中该溅镀用之靶材可为一般金属,特别是使用铝、镍、铜、金及其合金。11.如申请专利范围第4项所述之按键结构改良,其中该文字或图形系以一雷射雕刻装置雕刻去除该溅镀层而形成。图式简单说明:第一图系本创作之溅镀层制造流程示意图。第二图系本创作之剖面分解示意图。第三图系本创作之实施例之制造流程示意图。第四图系本创作之按键片示意图。第五图系本创作之实施例立体示意图。 |
