| 主权项 |
1.一种散热座,包括经成形之石墨物件以便提供一个热收集表面及至少一个热散逸表面,其中排列石墨物件的热收集表面与热源成为操作上连接而致使来自热源之热通过石墨物件的至少一个热散逸表面而散逸,及另外其中,该石墨物件系自经压缩成所需要形状之粉碎型经树脂浸渍之挠性石墨片所形成。2.如申请专利范围第1项之散热座,其中石墨物件的至少一个热散逸表面包含经形成在相对热收集表面之石墨物件的一表面上之翅片。3.如申请专利范围第1项之散热座,其中石墨物件具有结构上特点包括:空穴在其中,孔通经其中或其中之空穴与通经其中之孔的联合体,石墨物件的至少一个热散逸表面包括具有结构特点的表面。4.如申请专利范围第1项之散热座,其中石墨物件包括经粉碎之片状剥落石墨的经压缩粒子之经树脂浸渍挠性薄片,然后压缩成所需要之形状。5.如申请专利范围第4项之散热座,其中树脂包括环氧树脂或环氧树脂的混合物。6.一种制造散热座之方法,该方法包括:a.压缩片状剥落之石墨粒子成为具有4.5至25mm厚度之垫;b.使用树脂浸渍该垫而形成一种经浸渍之本体;c.粉碎经浸渍之本体成为粒子;及d.压缩经浸渍本体之粒子成为石墨物件。7.如申请专利范围第6项之方法,其中片状剥落之石墨粒子系由暴露石墨的经插入之鳞片至充分热下而将鳞片片状剥落成为片状剥落之石墨粒子予以形成。8.如申请专利范围第6项之方法,其中在使用树脂浸渍前,将垫压缩成为具有0.025至4mm厚度之挠性石墨薄片。9.如申请专利范围第6项之方法,其中在被粉碎前,将经浸渍之本体压缩成为具有0.025至4mm厚度之挠性石墨薄片。10.如申请专利范围第6项之方法,其中将浸渍之本体粉碎成为粒子而形成具有平均直径之经浸渍本体的粒子以致使大部份的粒子可通过20美国筛网。11.如申请专利范围第6项之方法,其中经浸渍之本体的粒子系由冲模压制予以压缩。l2.如申请专利范围第6项之方法,其中经浸渍之本体的粒子系由等压压制予以压缩。13.如申请专利范围第6项之方法,其中将石墨物件机制成为所需要之形成。14.如申请专利范围第6项之方法,其中树脂包括一种环氧树脂。15.一种散热座系依照申请专利范围第6项之方法所制成。16.一种散热座系依照申请专利范围第8项之方法所制成。17.一种散热座系依照申请专利范围第9项之方法所制成。18.一种散热座系依照申请专利范围第10项之方法所制成。19.一种散热座系依照申请专利范围第13项之方法所制成。图式简单说明:第1图是依照本发明之散热座的一具体实施例顶透视图;第2图是第1图中散热座的俯视图;第3图是依照本发明之散热座的另外具体实施例之侧向透视图;第4图是第3图中散热座的底部透视图;及第5图举例说明用以连续制造经树脂浸渍之挠性石墨片之系统。 |
