发明名称 散热板与光电发热元件之结合结构
摘要 本创作系提供一种散热板与光电发热元件之结合结构,其包括一光电发热元件、一散热元件及一导热材料(如导热蜡、导热胶或导热膏等)所构成;该光电发热元件顶面系与该散热元件底部连结,该散热元件底部设有一容置空间,该容置空间可供导热材料容置,该光电发热元件顶面面积系小于容置空间之整体面积,以使该光电发热元件顶面面积可与容置空间内之导热材料接触;藉由该光电发热元件与导热材料接触后,可使固体之导热材料均匀受热并融化成融溶状之液体,以填补散热元件与光电发热元件之间隙,如此,中间之导热材料被限制在容置空间内,不会因冷热交替及重覆使用而降低整体结构之热传导效率者。
申请公布号 TW505380 申请公布日期 2002.10.01
申请号 TW090219508 申请日期 2001.11.13
申请人 佑仲实业股份有限公司 发明人 黄孟正;谢文渊
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 樊贞松 台北市大安区敦化南路二段七十一号十八楼;王云平 台北市大安区敦化南路二段七十一号十八楼
主权项 1.一种散热板与光电发热元件之结合结构,包括:一光电发热元件;一散热元件,其底面系与该光电发热元件顶面连结,该散热元件底面设有一容置空间;及一导热材料,其系容置于该散热元件之容置空间内,该导热材料受热后可融化成融溶状之液体;藉由受热后可融化成融溶状之液体之导热材料,以有效提升热传导效率,达到帮助该光电发热元件快速散热者。2.如申请专利范围第1项所述之散热板与光电发热元件之结合结构,其中该光电发热元件顶面面积系小于容置空间之面积者。3.如申请专利范围第1项所述之散热板与光电发热元件之结合结构,其中该导热材料在常温下系凝结为固体者。4.如申请专利范围第1项所述之散热板与光电发热元件之结合结构,其中该导热材料系为导热蜡、导热胶或导热膏者。图式简单说明:第一图系习知散热板与发热元件之立体分解图。第二图系本创作与之立体分解图。第三图系本创作之剖视图。
地址 台北县三重巿中兴北街二○五号