发明名称 METHOD OF DIFFUSION BONDING TARGETS TO BACKING PLATES
摘要 본 발명은 제2 물체에 제1 물체를 접합하는 방법을 포함한다. 제1 물체의 제1 물질 및 제2 물체의 제2 물질이 제공되며, 물리적 접촉으로 서로 연결된다. 이어, 상기 제2 물체의 제2 물질에 입자을 형성함과 동시에 상기 제1 및 제2 물체를 확산접합한다. 상기 형성된 입자의 대부분은 100μ미만의 최대크기를 갖는다. 또한, 본 발명은 배킹플레이트에 접합된 물리적 증착 타겟을 형성하는 방법을 포함한다.
申请公布号 KR20020084094(A) 申请公布日期 2002.11.04
申请号 KR20027009323 申请日期 2002.07.19
申请人 허니웰 인터내셔널 인코포레이티드 发明人 파페니욱크리스;베이얼토니
分类号 B23K20/00;C23C14/34 主分类号 B23K20/00
代理机构 代理人
主权项
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