| 主权项 |
1.一种过电流保护装置,包含:至少一PTC过电流保护元件,具有PTC材料、覆盖于该PTC材料之电极箔和电气连接至该电极箔的金属端层;及一本体,具有一绝缘区及覆盖该绝缘区的第一导电区及第二导电区;该第一导电区及第二导电区的一端电气连接至该金属端层,另一端表面黏着至电路板;且该第一导电区及第二导电区之金属面积至少占有20%,用于增加吃锡性。2.如申请专利范围第1项之过电流保护装置,其中该PTC过电流保护元件为一全圆制法。3.如申请专利范围第1项之过电流保护装置,其中该PTC过电流保护元件为一半圆制法。4.如申请专利范围第1项之过电流保护装置,其中该第一导电区及第二导电区为一全金属表面。5.如申请专利范围第1项之过电流保护装置,其中该第一导电区及第二导电区分别包含一PTC连接部、电路板连接部及电气连接该PTC连接部和电路板连接部的支撑部,该PTC连接部经热压黏合于该金属端层,该电路板连接部表面黏着于电路板。6.如申请专利范围第1项之过电流保护装置,其中该第一导电区及第二导电区互呈一中括号形状。7.如申请专利范围第1项之过电流保护装置,其中该本体之面积不小于该PTC过电流保护元件之面积。8.一种过电流保护装置,包含:一第一本体,具有一绝缘区及覆盖该绝缘区的第一导电区及第二导电区;至少一PTC过电流保护元件,具有PTC材料、覆盖PTC材料的上电极箔和下电极箔,和具有上层和下层的第一和第二金属端层;该第一金属端层电气连接至该上电极箔,该第二金属端层电气连接至该下电极箔;该第一金属端层之上层电气连接至该第一本体之第一导电区,且该第二金属端层之上层电气连接至该第一本体之第二导电区;及一第二本体,具有一绝缘区及覆盖该绝缘区的第一导电区及第二导电区;该第一导电区及第二导电区的一端电气连接至该下层的第一和第二金属端层,另一端表面黏着至电路板;且该第一导电区和第二导电区之金属面积至少占有20%,用于增加吃锡性。9.如申请专利范围第8项之过电流保护装置,其中该第二本体之第一导电区及第二导电区为一全金属表面。10.如申请专利范围第8项之过电流保护装置,其中该PTC过电流保护元件为一全圆制法。11.如申请专利范围第8项之过电流保护装置,其中该PTC过电流保护元件为一半圆制法。12.如申请专利范围第8项之过电流保护装置,其中该第一及第二本体之第一导电区及第二导电区互呈一中括号形状。13.如申请专利范围第8项之过电流保护装置,其中该第二本体之该第一导电区及第二导电区分别包含一PTC连接部、电路板连接部及电气连接该PTC连接部和电路板连接部的支撑部,该PTC连接部经热压黏合于该第一和第二金属端层,该电路板连接部表面黏着于电路板。14.一种过电流保护装置,包含:至少一PTC过电流保护元件,具有PTC材料、覆盖于该PTC材料之电极箔和电气连接至该电极箔的金属端层;及一导线架,具有一基座和复数个接脚,该基座电气连接至该金属端层,该复数个接脚表面黏着至该过电流保护装置所在之电路板上。15.如申请专利范围第14项之过电流保护装置,其中该PTC过电流保护元件为一全圆制法。16.如申请专利范围第14项之过电流保护装置,其中该PTC过电流保护元件为一半圆制法。17.如申请专利范围第14项之过电流保护装置,其中该导线架为一SOJ型式。18.如申请专利范围第14项之过电流保护装置,其中该导线架为一SOP型式。19.如申请专利范围第14项之过电流保护装置,其中该PTC过电流保护元件之上方另电气连接至一具有一基座和复数个接脚之导线架。图式简单说明:图1为习知的PTC板材;图2系习知的PTC过电流保护元件;图3系本创作之过电流保护装置之第一实施例;图4系本创作之过电流保护装置之第二实施例;图5系习知之全圆制法之电气导通孔之连接示意图;图6系本创作之过电流保护装置之第三实施例;及图7(a)及(b)系本创作之过电流保护装置之第四实施例。 |
