| 主权项 |
1.一种电路板线路漏接之检测方法,系先在电路板上的适当位置形成有至少一检测区,该检测区至少包括有:一共通线路,系位于电路板底面;多数焊垫,系位于电路板表面;多数探针,系贯穿电路板且分别位于焊垫底部,且与其构成电性连接;其中:前述共通线路上形成有复数的窗口,各窗口分别具有不同的内径,且对正于前述的各探针,常态下,该电路板底面的共通线路与探针间系呈开路状;俟进行测试时,仅须测试各焊垫间是否呈短路状,藉此可侦测出线路区的线路是否出现偏移,进而可判断线路与焊垫间是否有漏接现象。2.如申请专利范围第1项所述电路板线路漏接之检测方法,该电路板上形成有复数的线路区,其中电路板周围预留有板边,各线路区周围亦预留有板边,而前述检测区系可位于电路板或线路区周围预留之板边上。3.如申请专利范围第1或2项所述电路板线路漏接之检测方法,该电路板上的检测区的一焊垫系透过探针与电路板底面共通线路构成电性连接,故进行测试时,仅测试其他焊垫与前述焊垫是否短路即可判断出是否漏接。4.如申请专利范围第1或2项所述电路板线路漏接之检测方法,该共通线路上的各窗口分别具备递增的内径宽。5.如申请专利范围第3项所述电路板线路漏接之检测方法,该检测区的探针系先在电路板上钻孔,再施以穿孔电镀或充填导电材料所构成。6.如申请专利范围第1项所述电路板线路漏接之检测方法,该电路板系一多层电路板。图式简单说明:第一图:系本发明一较佳实施例之实施位置示意图。第二图:系本发明一较佳实施例之剖视图。第三图:系本发明一较佳实施例之俯视平面图。第四图:系本发明一较佳实施例之底视平面图。第五图:系本发明一较佳实施例之使用状态参考图。第六图:系本发明又一较佳实施例之剖视图。第七图:系本发明又较佳实施例之俯视平面图。第八图:系本发明又一较佳实施例之底视平面图。第九图:系本发明又一较佳实施例之夹层平面图。第十图:系一电路板之平面示意图。第十一图:系已知板边试样的实施位置示意图。 |
