| 主权项 |
1.一种处理黄铜组件之方法,其系降低该组件曝露于水时之可沥滤铅,包括步骤有:(a)以清洗剂清洗该黄铜组件,该清洗剂系选自无机酸、无机酸加过氧化氢之组合物、氯化铵及氯化铁之水溶液,且其浓度足以促使该黄铜组件表面之铅进行氧化,并有效于将氧化物自该黄铜组件表面移除;(b)以水溶液淋洗该黄铜组件以去除该清洗剂;(c)使该黄铜组件与除铅剂接触而大致去除所有可沥滤铅,该除铅剂系选自氯化铵及硷金属氢氧化物;(d)使该黄铜组件与一水溶液接触,以去除该除铅剂;(e)使该黄铜组件与水溶性酸接触,以去除残留于该黄铜组件表面之任何可沥滤铅,以及去除任何沉淀之铅盐;及(f)淋洗该黄铜组件,以使该组件大致不含有上述试剂。2.如申请专利范围第1项之方法,其中该清洗剂系为氯化铵。3.如申请专利范围第1项之方法,其中该清洗剂系为硫酸与一氧化剂之组合物。4.如申请专利范围第3项之方法,其中该氧化剂系为过氧化氢。5.如申请专利范围第1项之方法,其中该清洗剂系为氯化铵水溶液,其中溶有足以促进铅氧化之氧。6.如申请专利范围第1项之方法,其中该清洗剂系为强无机酸且存于水溶液中,其含量为5至40重量百分比。7.如申请专利范围第1项之方法,其中该清洗剂系为含有5至30重量百分比氯化铵之水溶液。8.如申请专利范围第1项之方法,其中该清洗剂系为含有12重量百分比之氧化剂及0.1至10重量百分比之强无机酸之水溶液。9.如申请专利范围第8项之方法,其中该无机酸系硫酸。10.如申请专利范围第1项之方法,其中该清洗剂系为含有1至10重量百分比之氯化铁的氯化铁水溶液。11.如申请专利范围第1项之方法,其中该黄铜组件系与该清洗剂接触一段足以清洗该黄铜组件表面之时间。12.如申请专利范围第1项之方法,其中该黄铜组件与该清洗剂之逗留时间系介于1至60分钟范围内。13.如申请专利范围第1项之方法,其中该清洗剂与该黄铜组件之接触温度系至少20℃。14.如申请专利范围第1项之方法,其中该黄铜组件系于介于20至100℃范围内之温度下与该清洗剂接触。15.如申请专利范围第1项之方法,其中该清洗剂系为进行超音波搅拌之水溶液。16.如申请专利范围第1项之方法,其中该除铅剂系为硷金属氢氧化物。17.如申请专利范围第1项之方法,其中该除铅剂溶液中之铅浓度系保持低于预定値。18.如申请专利范围第17项之方法,其中该预定値系为2,000ppm。19.如申请专利范围第1项之方法,其中该除铅剂系为水溶液多式,该水溶液系连续经过滤以去除含铅之粒状物质。20.如申请专利范围第1项之方法,其中该除铅剂系为水溶液形式,而该溶液之铅含量系藉硬化而保持于低値。21.如申请专利范围第20项之方法,其中该硬化系藉着添加电动序高于铅及铜之金属细粒于该除铅剂溶液中而进行。22.如申请专利范围第1项之方法,其中该除铅剂系于水溶液中保持介于5至50重量百分比范围内之浓度。23.如申请专利范围第1项之方法,其中该黄铜组件与该除铅剂之逗留时间系由1至60分钟范围内。24.如申请专利范围第1项之方法,其中该除铅剂与该黄铜组件接触之温度系至少20℃。25.如申请专利范围第1项之方法,其中该水溶液中之除铅剂系与该黄铜组件接触而进行超音波搅拌。26.如申请专利范围第1项之方法,其中该水溶性酸系选自有机及无机弱酸。27.如申请专利范围第1项之方法,其中该水溶性酸系为乙酸。28.一种处理黄铜组件之方法,其系降低该组件曝露于水时之可沥滤铅,包括步骤有:(a)以清洗剂清洗该黄铜组件,该清洗剂系选自无机酸、无机酸加氧化剂之组合物、氯化铵及氯化铁之水溶液,且其浓度足以促使该黄铜组件表面之铅进行氧化,并有效于将氧化物自该黄铜组件表面移除;(b)以水溶液淋洗该黄铜组件以去除该清洗剂;(c)使该黄铜组件与除铅剂接触而大致去除所有可沥滤铅,该除铅剂系选自氯化铵及硷金属氢氧化物;及(d)使该黄铜组件与一水溶液接触,以去除该除铅剂。29.如申请专利范围第28项之方法,其中该清洗剂系为氯化铵。30.如申请专利范围第28项之方法,其中该清洗剂系为硫酸与一氧化剂之组合物。31.如申请专利范围第30项之方法,其中该氧化剂系为过氧化氢。32.如申请专利范围第28项之方法,其中该清洗剂系为氯化铵水溶液,其中溶有足以促进铅氧化之氧。33.如申请专利范围第28项之方法,其中该清洗剂系为强无机酸且存于水溶液中,其含量为5至40重量百分比。34.如申请专利范围第28项之方法,其中该清洗剂系为含有5至30重量百分比氯化铵之水溶液。35.如申请专利范围第28项之方法,其中该清洗剂系为含有12重量百分比之氧化剂及0.1至10重量百分比之强无机酸之水溶液。36.如申请专利范围第35项之方法,其中该无机酸系硫酸。37.如申请专利范围第28项之方法,其中该清洗剂系为含有1至10重量百分比之氯化铁的氯化铁水溶液。38.如申请专利范围第28项之方法,其中该黄铜组件系与该清洗剂接触一段足以清洗该黄铜组件表面之时间。39.如申请专利范围第28项之方法,其中该黄铜组件与该清洗剂之逗留时间系介于1至60分钟范围内。40.如申请专利范围第28项之方法,其中该清洗剂与该黄铜组件之接触温度系至少20℃。41.如申请专利范围第28项之方法,其中该黄铜组件系于介于20至100℃范围内之温度下与该清洗剂接触。42.如申请专利范围第28项之方法,其中该清洗剂系为进行超音波搅拌之水溶液。43.如申请专利范围第28项之方法,其中该除铅剂系为硷金属氢氧化物。44.如申请专利范围第28项之方法,其中该除铅剂溶液中之铅浓度系保持低于预定値。45.如申请专利范围第44项之方法,其中该预定値系为2,000ppm。46.如申请专利范围第28项之方法,其中该除铅剂系为水溶液形式,该水溶液系连续经过滤以去除含铅之粒状物质。47.如申请专利范围第28项之方法,其中该除铅剂系为水溶液形式,而该溶液之铅含量系藉硬化而保持于低値。48.如申请专利范围第47项之方法,其中该硬化系藉着添加电动序高于铅及铜之金属细粒于该除铅剂溶液中而进行。49.如申请专利范围第28项之方法,其中该除铅剂系于水溶液中保持介于5至50重量百分比范围内之浓度。50.如申请专利范围第28项之方法,其中该黄铜组件与该除铅剂之逗留时间系由1至60分钟范围内。51.如申请专利范围第28项之方法,其中该除铅剂与该黄铜组件接触之温度系至少20℃。52.如申请专利范围第28项之方法,其中该除铅剂系为进行超音波搅拌之水溶液。53.一种处理黄铜组件之方法,其系降低该组件曝露于水时之可沥滤铅,包括步骤有:(a)以清洗剂清洗该黄铜组件,该清洗剂系选自氯化铵及氯化铁,以清洗该黄铜组件之表面;(b)以水溶液淋洗该黄铜组件以去除该清洗剂;(c)使该黄铜组件与除铅剂接触而大致去除所有可沥滤铅,该除铅剂系选自氯化铵及硷金属氢氧化物;(d)使该黄铜组件与一水溶液接触,以去除该除铅剂;(e)使该黄铜组件与水溶性酸接触,以去除残留于该黄铜组件表面之任何可沥滤铅,及去除任何沉淀之铅盐;及(f)淋洗该黄铜组件,以使该组件大致不含有上述试剂。54.如申请专利范围第53项之方法,其中该清洗剂系为氯化铵。55.如申请专利范围第53项之方法,其中该清洗剂系为氯化铵水溶液,其中溶有足以促进铅氧化之氧。56.如申请专利范围第53项之方法,其中该清洗剂系为水溶液,浓度足以促进该黄铜组件表面上之铅氧化,而有效地自该黄铜组件表面去除氧化物。57.如申请专利范围第53项之方法,其中该清洗剂系为含有5至30重量百分比氯化铵之水溶液。58.如申请专利范围第53项之方法,其中该清洗剂系为含有1至10重量百分比之氯化铁的氯化铁水溶液。59.如申请专利范围第53项之方法,其中该黄铜组件系与该清洗剂接触一段足以清洗该黄铜组件表面之时间。60.如申请专利范围第53项之方法,其中该黄铜组件与该清洗剂之逗留时间系介于1至60分钟范围内。61.如申请专利范围第53项之方法,其中该清洗剂与该黄铜组件之接触温度系至少20℃。62.如申请专利范围第53项之方法,其中该黄铜组件系于介于20至100℃范围内之温度下与该清洗剂接触。63.如申请专利范围第53项之方法,其中该清洗剂系为进行超音波搅拌之水溶液。64.如申请专利范围第53项之方法,其中该除铅剂系为硷金属氢氧化物。65.如申请专利范围第53项之方法,其中该除铅剂溶液中之铅浓度系保持低于预定値。66.如申请专利范围第65项之方法,其中该预定値系为2,000ppm。67.如申请专利范围第53项之方法,其中该除铅剂系为水溶液形式,该水溶液系连续经过滤以去除含铅之粒状物质。68.如申请专利范围第53项之方法,其中该除铅剂系为水溶液形式,而该溶液之铅含量系藉硬化而保持于低値。69.如申请专利范围第68项之方法,其中该硬化系藉着添加电动序高于铅及铜之金属细粒于该除铅剂溶液中而进行。70.如申请专利范围第53项之方法,其中该除铅剂系于水溶液中保持介于5至50重量百分比范围内之浓度。71.如申请专利范围第53项之方法,其中该黄铜组件与,该除铅剂之逗留时间系由1至60分钟范围内。72.如申请专利范围第53项之方法,其中该除铅剂与该黄铜组件接触之温度系至少20℃。73.如申请专利范围第53项之方法,其中该水溶液中之除铅剂系与该黄铜组件接触而进行超音波搅拌。74.如申请专利范围第53项之方法,其中该水溶性酸系选自有机及无机弱酸。75.如申请专利范围第53项之方法,其中该水溶性酸系为乙酸。76.一种处理黄铜组件之方法,其系降低该组件曝露于水时之可沥滤铅,包括步骤有:(a)以清洗剂清洗该黄铜组件,该清洗剂系选自氯化铵及氯化铁,以清洗该黄铜组件之表面;(b)以水溶液淋洗该黄铜组件以去除该清洗剂;(c)使该黄铜组件与除铅剂接触而大致去除所有可沥滤铅,该除铅剂系选自氯化铵及硷金属氢氧化物;及(d)使该黄铜组件与一水溶液接触,以去除该除铅剂。77.如申请专利范围第76项之方法,其中该清洗剂系为氯化铵。78.如申请专利范围第76项之方法,其中该清洗剂系为氯化铵水溶液,其中溶有足以促进铅氧化之氧。79.如申请专利范围第76项之方法,其中该清洗剂系为水溶液,浓度足一促进该黄铜组件表面上之铅氧化,而有效地自该黄铜组件表面去除氧化物。80.如申请专利范围第76项之方法,其中该清洗剂系为含有5至30重量百分比氯化铵之水溶液。81.如申请专利范围第76项之方法,其中该清洗剂系为含有1至10重量百分比之氯化铁的氯化铁水溶液。82.如申请专利范围第76项之方法,其中该黄铜组件系与该清洗剂接触一段足以清洗该黄铜组件表面之时间。83.如申请专利范围第76项之方法,其中该黄铜组件与该清洗剂之逗留时间系介于1至60分钟范围内。84.如申请专利范围第76项之方法,其中该清洗剂与该黄铜组件之接触温度系至少20℃。85.如申请专利范围第76项之方法,其中该黄铜组件系于介于20至100%范围内之温度下与该清洗剂接触。86.如申请专利范围第76项之方法,其中该清洗剂系为进行超音波搅拌之水溶液。87.如申请专利范围第76项之方法,其中该除铅剂系为硷金属氢氧化物。88.如申请专利范围第76项之方法,其中该除铅剂溶液中之铅浓度系保持低于预定値。89.如申请专利范围第88项之方法,其中该预定値系为2,000ppm。90.如申请专利范围第76项之方法,其中该除铅剂系为水溶液形式,该水溶液系连续经过滤以去除含铅之粒状物质。91.如申请专利范围第76项之方法,其中该除铅剂系为水溶液形式,而该溶液之铅含量系藉硬化而保持于低値。92.如申请专利范围第91项之方法,其中该硬化系藉着添加电动序高于铅及铜之金属细粒于该除铅剂溶液中而进行。93.如申请专利范围第76项之方法,其中该除铅剂系于水溶液中保持介于5至50重量百分比范围内之浓度。94.如申请专利范围第76项之方法,其中该黄铜组件与该除铅剂之逗留时间系由1至60分钟范围内。95.如申请专利范围第76项之方法,其中该除铅剂与该黄铜组件接触之温度系至少20℃。96.如申请专利范围第76项之方法,其中该水溶液中之除铅剂系与该黄铜组件接触而进行超音波搅拌。图式简单说明:图1系为习用红色黄铜铸件表面于任何处理之前之显微相片;图2说明该红色黄铜铸件于使用清洗剂之后之表面;图3系为该红色黄铜铸件表面于完成除铅步骤之后的显微相片;且图4为相同之红色黄铜铸件表面于酸处理后之显微相片。 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