| 主权项 |
1.一种积体电路之接触端子结构,其系配置于积体电路座体之底座端子槽中;其中,该接触端子包括有基部、翼部、弹性臂、夹持部及供锡球附着之承载部;其中,该翼部系弯设于前述基部二侧适当位置处,该二翼部并向上延设有间距呈渐缩状之弹性臂,而翼部之另一端面系形成抵止面,且该弹性臂之顶缘设有夹持部;爰是,可藉由上述结构使积体电路之接脚与接触端子间之接触形成三向之接触面,及使积体电路座体底座与接触端子间得更稳固与确实之插设者。2.如申请专利范围第1项所述之积体电路之接触端子结构,其中,该翼部于适当位置处开设有供承担变形量之穿孔。3.如申请专利范围第1项所述之积体电路之接触端子结构,其中,该二夹持部均具有一导引面。4.如申请专利范围第3项所述之积体电路之接触端子结构,其中,该二导引面系形成对称之曲弧状。5.如申请专利范围第1项所述之积体电路之接触端子结构,其中,该底座之端子槽内形成有抵止部,藉以与接触端子之翼部抵止面相互抵持及定位。图式简单说明:第1图,系本创作之立体外观示意图第2图,系本创作之实施状态立体分解示意图第3图,系本创作之实施状态局部放大剖视图第4-1图,系本创作之实施状态剖视图(一)第4-2图,系本创作之实施状态剖视图(二) |
