发明名称 用于经改良之列印头性能的障壁/孔口设计
摘要 一种流体喷射列印头(14)乃包含一基材具有一表面,及一喷滴产生器(63A~63N)的直列组群设在该表面上,并被排列分成各次组群(63A~63B,63C~63D),各次组群系与该表面上的其它次组群形成液流隔离。激发脉波会被提供至该等喷滴产生器,而使在该直列组群中之各喷滴产生器一次只能喷发一个,且在同一次组群中不会有二喷滴产生器接续地喷发。
申请公布号 TW530009 申请公布日期 2003.05.01
申请号 TW091100656 申请日期 2002.01.17
申请人 惠普公司 发明人 马休D 吉尔;克莱顿L 霍斯登;詹姆士A 费恩
分类号 B41J2/14 主分类号 B41J2/14
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种流体喷射列印头,包含:一基材具有一表面;一喷滴产生器的直列组群设在该表面上,而被排列分成各次组群,每一次组群系与该表面上之其它次组群形成液流隔离;及列印头电子装置可提供激发脉波至该等喷滴产生器,而不会使在同一次组群中之二喷滴产生器接续地喷发。2.如申请专利范围第1项之列印头,其中该列印头电子装置对该喷滴产生器之直列组群中的喷滴产生器,一次仅会激发一个。3.如申请专利范围第2项之列印头,其中该喷滴产生器的直列组群系为一基组,而该基材含有多个基组排列在一直行中。4.如申请专利范围第1.2或3项之列印头,其中各次组群乃包括一腔室及至少二喷发电阻器。5.如申请专利范围第1.2或3项之列印头,其中该基材内设有许多流体馈孔,可提供墨液至该各次组群的喷滴产生器。6.如申请专利范围第1.2或3项之列印头,其中有一流体馈槽设在该基材内,而可提供流体至在该喷滴产生器直列组群中的所有各次组群。7.如申请专利范围第6项之列印头,其中该基材乃包含一薄膜层叠设在该流体馈槽上,该薄膜层具有多数开孔可将各次组群连通于该流体馈槽。8.如申请专利范围第7项之列印头,更包含有一流体供应源连通于该流体馈槽,而可对该馈槽馈供流体。9.如申请专利范围第8项之列印头,其中该流体供应源系为一墨液供应器。10.如申请专利范围第7项之列印头,其中该薄膜层系含有多数薄膜,该薄膜层会在各喷滴产生器中形成加热电阻器。11.如申请专利范围第1.2或3项之列印头,其中该次组群系包含一对喷滴产生器。12.如申请专利范围第1.2或3项之列印头,其中该列印头系被使用于一流体输送系统中,该系统含有一装置可使该列印头基材与一列印媒体之间形成相对运动。13.一种控制一列印头的方法,包含:提供一列印头,其具有一基材表面,而有一喷滴产生器的直列组群设在该表面上,并被排列分成多个次组群,每一次组群会与该表面上的其它次组群形成液流隔离;及提供电信号至该列印头来激发该等喷滴产生器喷出流体微滴,而使在同一次组群中之二喷滴产生器不会接续地喷发。14.如申请专利范围第13项之方法,更包含:由一共用的流体源提供流体至该等次组群。15.如申请专利范围第13或14项之方法,更包含:提供补充流体至该流体源。16.如申请专利范围第14项之方法,其中该流体系为墨液。17.如申请专利范围第13.14或16项之方法,更包含:经由一薄膜层中之一开孔来对各次组群提供墨液。18.如申请专利范围第13.14或16项之方法,更包含:经由一薄膜层中之多个开孔来对各次组群提供墨液。19.如申请专利范围第13.14或16项之方法,更包含:经由该基材表面中之多个开孔来对各次组群提供墨液。20.如申请专利范围第13.14或16项之方法,其中所述提供电信号至该列印头来激发该等喷滴产生器,更不会使在同一次组群中之二喷滴产生器同时地喷发。21.一种喷墨列印头,包含:一基材;一障壁/孔口结构被该基材所支撑,而形成一喷嘴阵列排设成多个喷嘴组列,及一喷发腔室阵列对应于该喷嘴阵列;构成该阵列之各组列的喷嘴系被分成多个喷嘴次组群,每一次组群乃含有至少二喷嘴,且各次组群可经由一对应的墨液流道来馈供墨液,而该流道系藉该障壁/孔口结构来与该阵列之其它的喷嘴隔离。22.如申请专利范围第21项之列印头,其中各喷嘴次组群的墨液流道乃包含穿过该基材之一或多个开孔,且各次组群中的每一喷嘴皆可经由该一或多个开孔来馈供墨液。23.如申请专利范围第21或22项之列印头,更包含有列印头电子装置可提供激发脉波至该等墨滴产生器,而使各次组群中不会有二喷嘴接续地喷发。24.如申请专利范围第23项之列印头,其中该列印头电子装置可提供所述之激发脉波,而使一次组群中不会有二喷嘴同时地喷发。25.如申请专利范围第21或22项之列印头,其中该障壁/孔口结构乃包括一聚合物层。26.如申请专利范围第21或22项之列印头,其中各喷嘴组列中之各喷嘴乃具有每寸600个喷嘴(npi)的间距。27.如申请专利范围第21或22项之列印头,其中该障壁/孔口结构更包含一连续肋部延伸于该等多数喷嘴组列中相邻的第一与第二组列之间,而可使该第一与第二喷嘴组列形成液流分离。28.如申请专利范围第27项之列印头,其中该基材内设有一馈墨槽,且该薄膜层贯设有多个馈墨孔,而可形成穿过该基材与薄膜层之各墨液流道。29.如申请专利范围第27项之列印头,其中该等馈墨孔系在肋部的第一侧,形成一第一组群来馈供第一组列的喷嘴,及在该肋部的第二侧形成一第二组群来馈供第二组列的喷嘴。图式简单说明:第1图为一列印匣实施例的立体图,其中可配设本发明所述之任一种列印头;第2图为依据本发明之一列印头实施例的部份截剖立体图;第3图为第2图所示之列印头的底部立体图;第4图为沿第2图之4-4截线的剖视图;第5图为第1图中之列印头的部份示意图,乃示出本发明之一态样;第6图为沿第5图之6-6截线的剖视示意图;第7图为本发明另一态样之列印头的部份顶视示意图;第8图为实施本发明的概念之一喷墨列印头结构代表性实施例的示意图;第9图为沿第8图之9-9截线的剖视示意图;第10图为具有连通馈墨道之成对相邻喷嘴的示意图;第11图为一列印头示意图示出一跳喷模式;第12图为一列印系统的简化示意图,其可应用一或多个实施本发明概念的列印头;第13图为一形成2400 npi之喷嘴阵列的可择列印头结构之示意图。
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