| 主权项 |
1.一种可程式连接器,用于将一待测元件连接至一烧入测试器,该可程式连接器包含:许多程式区,每一个程式区包含:一第一导电部份用于电气连接至该待测元件;一第二导电部份用于电气连接至该烧入测试器;以及一适用于维持一导电溶液之维持区,用于将该第一和第二导电部份电气连接在一起。2.如申请专利范围第1项之可程式连接器,更包含一与该待测元件或该烧入测试器其中之一呈电气接触之第一路径以及一与该待测元件或该烧入测试器中另外一个呈电气接触之第二路径,其中至少一程式区之该第一导电部份与该第一路径呈电气接触且至少一程式区之该第二导电部份与该第二路径呈电气接触。3.如申请专利范围第2项之可程式连接器,更包含一与该第二导电部份和该第二路径呈电气接触之脚垫。4.如申请专利范围第3项之可程式连接器,更包含用来产生该脚垫与该第二路径之间的电气接触之通路。5.如申请专利范围第3项之可程式连接器,其中该脚垫乃与多于一个程式区之该第二导电部份呈电气接触。6.如申请专利范围第1项之可程式连接器,其中该程式区之第一和第二部份包含由维持区所分离且置于一印刷电路板之一第一表面上之对照记号(confronting markings)。7.如申请专利范围第1项之可程式连接器,其中该维持区具有非导电材料。8.如申请专利范围第1项之可程式连接器,其中导电溶液使之后位于维持区之涂敷剂变乾。9.一种用于选择性地将一烧入测试器连接至一待测元件之测试系统,该测试系统包含:一烧入测试器;一电气连接至该烧入测试器之可程式连接器,该可程式连接器包含:至少一具有一第一导电部份且连接至该烧入测试器之第一导体;至少一具有一第二导电部份且适于连接至该待测元件之第二导体;以及一适于维持一导电溶液将该第一和第二导电部份电气连接在一起之维持区10.如申请专利范围第9项之测试系统,另外包含一用来将该导电溶液涂于该维持区之上的涂用器(dispenser)。11.如申请专利范围第9项之测试系统,其中该导电溶液使得位于该维持区之涂敷剂变乾。12.一种将一待测元件与一烧入测试器之间电气信号选择性绕线的方法,该方法包含:提供一程式区阵列,每一个程式区具有一电气连接至该待测元件之第一导电部份以及一电气连接至该烧入测试器之第二导电部份;作成一动作程式区之第一绕线结构,其中使一程式区动作之步骤包含将一导电溶液涂于该第一和第二部份之间将该程式区之第一和第二部份电气连接在一起。13.如申请专利范围第12项之方法,更包含使有别于该第一结构之程式区之至少一程式区动作而作成一有别于该第一绕线结构之第二绕线结构之步骤。14.如申请专利范围第12项之方法,更包含使至少一动作程式区停止动作而作成一有别于该第一绕线结构之第二绕线结构之步骤,该停止动作步骤包含移除该第一和第二部份之间的导电溶液。15.如申请专利范围第12项之方法,其中使一程式区动作之步骤包含由一笔式元件涂用导电墨水以连接该第一和第二部份。16.如申请专利范围第15项之方法,其中该导电墨水是可见的。17.如申请专利范围第16项之方法,其中该导电墨水在涂用后会变乾。18.如申请专利范围第14项之方法,其中该停止动作步骤包含将一溶剂涂至该导电溶液。19.如申请专利范围第18项之方法,其中该溶剂乃使用一笔式涂用器予以涂用。图式简单说明:图1为一图示,表示一先前技艺之可程式连接器;图2为一图示,表示一依照本发明之测试系统;图3为一依照本发明,等尺寸且部份切离之图示;图4A为依照本发明之一对程式区之上视图;图4B为沿着图4A之线4B-4B之剖面图;图5为一对程式区之上视图,内有一依照本发明而动作之程式区;图6为一图示,表示一依照本发明之一共用脚垫排列;以及图7为一图示,表示一依照本发明之专用脚垫排列。 |
