发明名称 积体电路识别码之制作方法
摘要 本发明揭示一种积体电路识别码之制作方法,其系利用于测试该积体电路时,分别将机台别、流水号和载入测试样本前之时间烧入该积体电路作为识别码,因此不论于正常货、重测货或品管货测试阶段所烧入的每一颗积体电路之识别码均不同,可避免因识别码重复所造成的问题。
申请公布号 TW531876 申请公布日期 2003.05.11
申请号 TW091108503 申请日期 2002.04.24
申请人 华邦电子股份有限公司 发明人 曾建材
分类号 H01L23/544 主分类号 H01L23/544
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种积体电路识别码之制作方法,包含下列步骤:制作一第一样本,该第一样本包含该积体电路进行测试之机台别及一测试样本载入一测试机前的时间,其中该测试样本系用于测试该积体电路之功能;制作一第二样本,该第二样本包含该积体电路之流水号及该流水号所储存之位址;该测试机撷取该第一样本;该测试机依执行之位址撷取该第二样本之流水号;及该测试机将所撷取之该第一样本及该流水号烧入该积体电路以作为识别码。2.如申请专利范围第1项之积体电路识别码之制作方法,其系利用一perl语言制作该第一样本。3.如申请专利范围第1项之积体电路识别码之制作方法,其中该测试机系选定开始位址及结束位址所包含之区块的流水号而烧入该积体电路。4.如申请专利范围第1项之积体电路识别码之制作方法,其中该测试机系利用一程式控制该第一样本和第二样本之撷取及烧入。5.如申请专利范围第1项之积体电路识别码之制作方法,其中该第二样本之流水号之数量大于整批晶圆之积体电路之数量。6.如申请专利范围第1项之积体电路识别码之制作方法,其中该流水号于每批晶圆测试前即归零。7.如申请专利范围第1项之积体电路识别码之制作方法,其中该第一样本所储存之时间系一时间参考点与该测试样本载入该测试机前之绝对时间的差値。8.如申请专利范围第1项之积体电路识别码之制作方法,其系同时应用于正常货、重测货及品管货晶圆之积体电路测试。9.一种积体电路识别码之制作方法,包含下列步骤:制作至少一第一样本,该第一样本包含该积体电路进行测试之机台别及一测试样本载入一测试机前的时间,且各该第一样本之名称相同于所进行测试之机台别,其中该测试样本系用于测试该积体电路之功能;制作一第二样本,该第二样本包含该积体电路之流水号及该流水号所储存之位址;该测试机依执行之位址撷取该第二样本之流水号;各该测试机撷取与其名称相同之第一样本;及各测试机将所撷取之该第一样本及该流水号烧入该积体电路以作为识别码。图式简单说明:图1系习知的晶圆测试流程;图2系本发明之积体电路识别码之制作方法;以及图3系本发明之流水号样本之示意图。
地址 新竹市新竹市新竹科学工业园区研新三路四号