覆晶晶片之批次阵列焊接制程

摘要

本发明为一种可批次处理整条覆晶晶片载板上之覆晶晶片焊接压合的生产制程。其系由一载板、覆晶晶片群及一治具所构成。载板为一条状载体，可承载晶片于其上。覆晶晶片群可先整排阵列式地贴合在载板上预先固定(尚未压合)，再以一盒式治具对所有载体及其上之晶片作压合及熟化处理；该治具为一内设有一区一区盒盖式断面的模具，藉由该治具与载板定位后，可正确地对诸晶片群作压接与硬化的制程，提高生产力。