发明名称 清洁片材及利用该片材清洁基板处理装置之清洁方法
摘要 一种清洁片材,包含:一清洁层;及一经包含聚矽氧之剥离剂处理之保护膜,此保护膜系于清洁层之至少一面上设置为隔离物;其中,当将隔离物自清洁层剥离时,附着至清洁层之聚矽氧之量以聚二甲基矽氧烷计算为0.005克/平方米或以下。
申请公布号 TW200301071 申请公布日期 2003.07.01
申请号 TW091132410 申请日期 2002.11.01
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 寺田好夫;并河亮
分类号 H01L 主分类号 H01L
代理机构 代理人 赖经臣;宿希成
主权项
地址 日本