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发明名称
清洁片材及利用该片材清洁基板处理装置之清洁方法
摘要
一种清洁片材,包含:一清洁层;及一经包含聚矽氧之剥离剂处理之保护膜,此保护膜系于清洁层之至少一面上设置为隔离物;其中,当将隔离物自清洁层剥离时,附着至清洁层之聚矽氧之量以聚二甲基矽氧烷计算为0.005克/平方米或以下。
申请公布号
TW200301071
申请公布日期
2003.07.01
申请号
TW091132410
申请日期
2002.11.01
申请人
日东电工股份有限公司
发明人
寺田好夫;并河亮
分类号
H01L
主分类号
H01L
代理机构
代理人
赖经臣;宿希成
主权项
地址
日本
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