| 摘要 |
本発明は、圧力センサに関し、この圧力センサは、実装基板を含む感知素子であって、実装基板は、上面及び底面を含み、感知素子は、実装基板の上面に接続される変形可能なダイヤフラムも含む感知素子と；感知素子が配置されるハウジングであって、ハウジングは、基部を含む、ハウジングと；ハウジングの基部と実装基板との間に配置される中間構造体であって、中間構造体は、基部を含み、この基部は、上面と、ハウジングの基部に接続される底面とを含み、中間構造体は、中間構造体の上面から所定の距離に実装基板を保持するように構成される、中間構造体と；中間構造体の上面に延びる接着剤層と；を有する。接着剤層の厚さは、中間構造体の上面から所定の距離に実装基板を保持するように制御された厚さを有する。本発明は、このような圧力センサの製造方法にも関する。 |
