| 摘要 |
根据本发明的一个特征，本发明系提供一种消耗装置之功率调整技术或系统。就此而言，一个功率调整模组，其固定于一个积体电路装置，系用来调整欲施加至这个积体电路装置的功率。这个功率调整模组具有一个半导体基底，其具有第一介面及第二介面，其中，第一介面系相对于第二介面。另外，这个功率调整模组更具有复数个介面穿孔，用以提供电性连接于第一介面及第二介面间，以及置于第一介面上的第一组焊垫及置于第二介面上的第二组焊垫。各个焊垫系连接至第一或第二介面上的对应介面穿孔。另外，这个功率调整模组亦具有电路，置于这个半导体基底中，用以调整欲施加至这个积体电路装置的功率。这个电路可以置于第一介面上、第二介面上、或同时置于这两个介面上。再者，这个电路亦具有至少一个电压调整器及至少一个电容器。 |
