| 摘要 |
本发明之课题为：在使得对向之连接端子藉由异向导电性接着剂做电连接来制造连接构造体时，可减少空孔之混入，并可将异向导电性接着剂之导电性粒子确实捕捉到连接端子之间。本发明之解决手段系一种连接构造体之制造方法，系于第1连接端子(电路基板之连接端子3)上，使得第2连接端子(半导体元件之连接端子)隔着热固型异向导电性接着剂(异向导电性膜4)与第1连接端子对向，一边将热固型异向导电性接着剂加热硬化一边压合第2连接端子，以使得第1连接端子与第2连接端子做电连接而得到连接构造体；其中，第2连接端子之压合速度控制在50mm/分钟以下，且在热固型异向导电性接着剂之黏度因加热硬化而成为10^7Pas之前，令第1连接端子与第2连接端子透过热固型异向导电性接着剂中之导电性粒子做接触。 |
