发明名称 | 具有浮动阻隔环的化学机械研磨头 | ||
摘要 | 一种具有浮动阻隔环的化学机械研磨头,包括有一基座、一晶圆边缘压覆环以及一下部组件;该晶圆边缘压覆环固定于该基座上,且于该基座正下方定义出一口袋区域,用来容纳一晶圆,该下部组件经由一隔膜浮动于该口袋区域内。该下部组件包括有一圆形背板,具有复数个开孔分布于该背板的一中心区域内、一箝制环,用来将该隔膜紧锁于该背板的一边缘区域,以及一浮动阻隔环机构,嵌于该背板的该中心区域以及该边缘区域之间,通过一独立的气囊控制;利用本发明可在研磨时提供平整的背板底部,以大幅改善研磨均匀度。 | ||
申请公布号 | CN1447394A | 申请公布日期 | 2003.10.08 |
申请号 | CN02156596.1 | 申请日期 | 2002.12.13 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 陈慈信;高明星;林进坤;林文钦 |
分类号 | H01L21/304;B24B37/00 | 主分类号 | H01L21/304 |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈红 |
主权项 | 1.一种用于化学机械研磨的研磨头,其特征是:该研磨头包含有:一基座;一晶圆边缘压覆环,固定于该基座上,其中该晶圆边缘压覆环于该基座正下方定义出一口袋区域,用来容纳一晶圆;以及一下部组件,经由一隔膜浮动于该口袋区域内,该下部组件包含有:一圆形背板,具有复数个开孔分布于该背板的一中心区域内;一箝制环,用来将该隔膜紧锁于该背板的一边缘区域;以及一浮动阻隔环机构,嵌于该背板的该中心区域以及该边缘区域之间;其中当进行一化学机械研磨时,该背板可向该晶圆提供一接近平整的底部以及一均匀的下压力;而当研磨完成时,该浮动阻隔环机构可提供一向下伸出的压环结构,以提升真空吸引。 | ||
地址 | 台湾省新竹市 |