| 主权项 |
1.一种电路基板,包含:一板材,具有复数层电迹线层,且该板材中至少形成有一孔洞;复数个金属层,形成于该孔洞之侧壁上,且该等金属层分别与对应之电迹线层电性连接;以及至少一绝缘体,形成于该孔洞中,用以使该等金属层彼此电性独立。2.如申请专利范围第1项所述之电路基板,更包含:复数个孔垫,环绕该孔洞之周缘,且对应该等金属层设置。3.如申请专利范围第1项所述之电路基板,其中该孔洞系一贯穿孔。4.如申请专利范围第1项所述之电路基板,其中该孔洞系一埋孔。5.如申请专利范围第1项所述之电路基板,其中该孔洞系一盲孔。6.如申请专利范围第1项所述之电路基板,其中该金属层之材料系为铜。7.如申请专利范围第1项所述之电路基板,其中该第一绝缘体之材料系为环氧树脂。8.如申请专利范围第1项所述之电路基板,其中该板材系由复数层绝缘层及该等电迹线层彼此交替叠合所形成。9.如申请专利范围第1项所述之电路基板,其中该等孔垫系由铜所构成。10.一种电路基板之制造方法,包含:(a)提供一板材;(b)形成至少一孔洞于该板材中;(c)形成一金属层于该孔洞之周壁,;(d)形成至少一分割道于该孔洞中,以分割该金属层;以及(e)填塞一绝缘体于该孔洞及该分割道中。11.如申请专利范围第10项所述之电路基板之制造方法,在步骤(c)中更形成一孔垫于该板材上,且该孔垫位于该孔洞之周缘。12.如申请专利范围第11项所述之电路基板之制造方法,在步骤(d)中该分割道亦分割该孔垫。13.如申请专利范围第10项所述之电路基板之制造方法,其中该孔洞系一贯穿孔。14.如申请专利范围第10项所述之电路基板之制造方法,其中该孔洞系一埋孔。15.如申请专利范围第10项所述之电路基板之制造方法,其中该孔洞系一盲孔。16.如申请专利范围第10项所述之电路基板之制造方法,其中该金属层系由铜所构成。17.如申请专利范围第10项所述之电路基板之制造方法,其中该绝缘体之材料系为环氧树脂。18.如申请专利范围第10项所述之电路基板之制造方法,其中该板材系由复数层绝缘层及复数层电迹线层彼此交替叠合所构成。19.如申请专利范围第10项所述之电路基板之制造方法,其中该金属层系先以一无电极电镀法于该孔洞之周壁形成一薄膜,再对该薄膜进行一电镀法所形成。20.如申请专利范围第10项所述之电路基板之制造方法,其中该金属层系先于该孔洞之周壁形成一导电高分子膜,再进行一电镀法所形成。21.如申请专利范围第10项所述之电路基板之制造方法,其中该分割道系以一机械钻孔法形成。22.如申请专利范围第10项所述之电路基板之制造方法,其中该分割道系以一雷射烧融法所形成。23.如申请专利范围第10项所述之电路基板之制造方法,其中该分割道系以一光化学反应法所形成。24.如申请专利范围第10项所述之电路基板之制造方法,其中该分割道系以一电浆蚀刻法所形成。图式简单说明:图1为电路基板之剖面示意图。图2为习知电路基板之上视图。图3为习知另一型态电路基板之上视图。图4A为本发明电路基板之上视图。图4B为本发明电路基板之剖面示意图。图5A至5H为本发明电路基板之制造方法的剖面示意图。图5I至5J为本发明电路基板之制造方法的上视图。 |
