脆性材料之加工方法及加工装置

摘要

预先设定对作为加工对象之脆性材料W之照射光(例如雷射光)L之吸收率，使用该吸收率之设定值、及与加工对象之脆性材料W相同材质之板状样本S之厚度，来运算对样本S照射与脆性材料之照射波长相同之光L时的样本S之吸收率，根据该吸收率之运算值、及藉由实际将光L照射于样本S所得之吸收率之实测资料来选择适合加工对象之脆性材料之吸收率的光波长，并使用具有所选出之波长的光来进行脆性材料W之加工。