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发明名称
光罩之制造方法及使用该光罩之半导体装置之制造方法
摘要
本发明之目的在于提供可施行精确度更良好之是否合格判断之光罩之制造方法。本发明之光罩之制造方法之特征系在光罩作成光罩图案(ST.1),测定作成之光罩图案之尺寸(ST.2、ST.3),依据尺寸测定之结果,求出将光罩图案在被曝光体曝光之际之曝光余裕度,判断所求出之曝光余裕度是否满足特定之曝光余裕度,依据是否满足曝光余裕度之判断结果,判断光罩之是否合格者;而尺寸测定系包含临界图案部之尺寸测定,其系在光罩图案中,将此光罩图案在被曝光体曝光之际,曝光余裕度变小者。
申请公布号
TW200307850
申请公布日期
2003.12.16
申请号
TW092104204
申请日期
2003.02.27
申请人
东芝股份有限公司
发明人
野岛 茂树;池永 修
分类号
G03F1/08
主分类号
G03F1/08
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
日本
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