半导体积体电路装置之制造方法

摘要

本发明可谋求制品品质之稳定化。本发明系于半导体积体电路装置之制造中，对矩阵框架进行树脂铸模成型时，对成型铸模6之下型8之矩阵配置第一行之第一模槽8a与第二行之第二模槽8b，于各个模槽内供给特定量之空气9而加压，藉由以模槽内之封装用树脂10之填充速度于各模槽相同之方式来填充封装用树脂10，可谋求制品品质的稳定化。