| 主权项 |
1.一种覆晶构装载板,至少包括:一基板;一图案化导线层,配置于该基板之表面,并具有复数个接合垫;一第一表面线路保护层,覆盖于该基板之表面上,其具有一第一防焊开口,暴露出该些接合垫;以及一焊料层,覆盖于该些接合垫之表面上。2.如申请专利范围第1项所述之覆晶构装载板,其中该基板之表面具有一晶片接合区,而该些接合垫系位于该晶片接合区,且该第一防焊开口系暴露该晶片接合区。3.如申请专利范围第2项所述之覆晶构装载板,更包括一第二表面线路保护层,其覆盖于局部之该晶片接合区之上,且该第二表面线路保护层具有复数个第二防焊开口,其分别暴露其所对应之部分的该些接合垫之至少一。4.如申请专利范围第3项所述之覆晶构装载板,其中该第二表面线路保护层系为一焊罩层。5.如申请专利范围第1项所述之覆晶构装载板,其中该图案化导线层还包括至少一迹线,该迹线之一端延伸至该第一防焊开口之中并连接至该些接合垫之一,其中该迹线未被该第一表面线路保护层覆盖者其表面系被该焊料层所覆盖。6.如申请专利范围第1项所述之覆晶构装载板,其中该焊料层之材质包括低熔点之金属以及合金其中之一。7.如申请专利范围第1项所述之覆晶构装载板,其中该焊料层之材质系为锡铅合金。8.如申请专利范围第1项所述之覆晶构装载板,其中该第一表面线路保护层系为一焊罩层。9.一种覆晶封装结构,至少包括:一基板,其表面具有复数个接合垫,且该基板更具有一第一表面线路保护层,其配置于该基板之表面,而该第一表面线路保护层具有一第一防焊开口,其暴露出该些接合垫,且该些接合垫之表面系覆盖一焊料层;一晶片,配置于该基板上;以及复数个导电凸块,电性及结构性地连接该晶片至该基板之该些接合垫。10.如申请专利范围第9项所述之覆晶封装结构,其中该基板之表面还具有至少一迹线,该迹线之一端延伸至该第一防焊开口之中并连接至该些接合垫之一,其中该迹线未被该第一表面线路保护层覆盖者其表面系被该焊料层所覆盖。11.如申请专利范围第9项所述之覆晶封装结构,其中该基板之表面还具有一晶片接合区,而该些接合垫系位于该晶片接合区,且该第一防焊开口系暴露出该晶片接合区。12.如申请专利范围第11项所述之覆晶封装结构,更包括一第二表面线路保护层,位于该第一防焊开口之中,且覆盖于局部之该晶片接合区之上,该第二表面线路保护层具有复数个第二防焊开口,其分别暴露其所对应之部分的该些接合垫之至少一。13.如申请专利范围第12项所述之覆晶封装结构,其中该第二表面线路保护层系为一焊罩层。14.如申请专利范围第9项所述之覆晶封装结构,其中该焊料层之材质包括低熔点之金属以及合金其中之一。15.如申请专利范围第9项所述之覆晶封装结构,其中该焊料层之材质系为锡铅合金。16.如申请专利范围第9项所述之覆晶封装结构,其中该些导电凸块相对于该焊料层具有较高之熔点。17.如申请专利范围第9项所述之覆晶封装结构,其中该第一表面线路保护层系为一焊罩层。18.如申请专利范围第9项所述之覆晶封装结构,更包括一封胶,配置于该晶片与该基板之间,且包覆该些导电凸块。19.一种覆晶构装载板,至少包括:一基板,具有一晶片接合区;一图案化导线层,配置于该基板之表面,并具有复数个接合垫及复数个迹线,其中该些接合垫及部分之该些迹线位于该晶片接合区中;一第一表面线路保护层,覆盖于该基板之表面上,其具有一第一防焊开口,暴露出该晶片接合区;以及一焊料层,覆盖于该些接合垫之表面及未被该第一表面线路保护层覆盖之部分该些迹线之表面。20.如申请专利范围第19项所述之覆晶构装载板,更包括一第二表面线路保护层,其覆盖于局部之该晶片接合区之上,且该第二表面线路保护层具有复数个第二防焊开口,其分别暴露其所对应之部分的该些接合垫之至少一。21.如申请专利范围第20项所述之覆晶构装载板,其中该第二表面线路保护层系为一焊罩层。22.如申请专利范围第19项所述之覆晶构装载板,其中该焊料层之材质包括低熔点之金属以及合金其中之一。23.如申请专利范围第19项所述之覆晶构装载板,其中该焊料层之材质系为锡铅合金。24.如申请专利范围第19项所述之覆晶构装载板,其中该第一表面线路保护层系为一焊罩层。25.一种覆晶封装结构,至少包括:一基板,具有一晶片接合区;一图案化导线层,配置于该基板之表面,并具有复数个接合垫及复数个迹线,其中该些接合垫及部分之该些迹线位于该晶片接合区中;一第一表面线路保护层,覆盖于该基板之表面上,其具有一第一防焊开口,暴露出该晶片接合区;一焊料层,覆盖于该些接合垫之表面上及未被该第一表面线路保护层覆盖之部分该些迹线之表面;一晶片,配置于该基板上;以及复数个导电凸块,电性及结构性地连接该晶片至该基板之该些接合垫,其中该些导电凸块相对于该焊料层具有较高之熔点。26.如申请专利范围第25项所述之覆晶封装结构,更包括一第二表面线路保护层,位于该第一防焊开口之中,且覆盖于局部之该晶片接合区之上,该第二表面线路保护层具有复数个第二防焊开口,其分别暴露其所对应之部分的该些接合垫之至少一。27.如申请专利范围第26项所述之覆晶封装结构,其中该第二表面线路保护层系为一焊罩层。28.如申请专利范围第25项所述之覆晶封装结构,其中该焊料层之材质包括低熔点之金属以及合金其中之一。29.如申请专利范围第25项所述之覆晶封装结构,其中该焊料层之材质系为锡铅合金。30.如申请专利范围第25项所述之覆晶封装结构,其中该第一表面线路保护层系为一焊罩层。31.如申请专利范围第25项所述之覆晶封装结构,更包括一封胶,配置于该晶片与该基板之间,且包覆该些导电凸块。图式简单说明:第1A及1B图分别绘示习知之一种具有「非焊罩定义型(NSMD)」接合垫之覆晶构装载板的局部俯视图及Ⅰ-Ⅰ线的剖面图。第2A及2B图分别绘示习知之一种具有「焊罩定义型(SMD)」接合垫之覆晶构装载板的局部俯视图及Ⅱ-Ⅱ线的剖面图。第3A及3B图分别绘示本创作一较佳实施例之一种覆晶构装载板的局部俯视图及Ⅲ-Ⅲ线的剖面图。第4图绘示第3B图之覆晶构装载板与晶片覆晶接合的剖面示意图。第5图及第6图分别绘示本创作一较佳实施例之一种覆晶构装载板,其焊罩层及其防焊开口之俯视示意图。 |
