整合式电子产品散热机壳

摘要

一种整合式电子产品散热机壳，其系可用以提供电脑、电源供应器或其它电子产品之各种发热元件散热用，如主机板上之积体电路、处理器或显示卡上之晶片等需要散热者；本创作主要系包括一框架体以及一散热罩，其中，该框架体系用以装载电脑内部之各种基本配备或周边设备，而该散热罩则配合于该框架体上，并包含多数间隔设置而形成有间隙之鳍片，且各该鳍片系以导热管体穿设而组成，藉以构成一整合式电子产品散热机壳。五、(一)、本案代表图为：第一图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明：框架体 10 电源钮 101光碟机 102 软碟机 103主机板 104 电源供应器 105面板 106 散热罩 11鳍片 111 导热管体

主权项

1.一种整合式电子产品散热机壳,包括:一框架体,用以装载电子产品内部之各种基本配备或周边设备;及一散热罩,跨置于该框架体上,并包含多数间隔设置而形成有间隙之鳍片,且各该鳍片系以导热管体穿设而组成。2.如申请专利范围第1项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该框架体前端系具有一面板。3.如申请专利范围第1项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该散热罩片之各该鳍片系由该框架体前端至后端前、后排列,且该导热管体系横向穿设而组成。4.如申请专利范围第3项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该散热罩之各该鳍片系呈一「ㄇ」字型者。5.如申请专利范围第1项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该散热罩之各该鳍片系分别位于该框架体两侧,且由该框架体两侧底端向上重叠排列并以该导热管体分别纵向穿设,且该框架体顶部平置一散热板片以搭接两侧之该等鳍片。6.如申请专利范围第5项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该散热罩之各鳍片系呈一「I」字型者。7.如申请专利范围第1项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该散热罩之导热管体系为热管。8.如申请专利范围第1项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该散热罩之导热管体系为冷却管。9.如申请专利范围第1项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该散热罩之导热管体系延伸其长度,并连接至一散热结构上。10.如申请专利范围第9项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该散热结构系为导热块。11.如申请专利范围第9项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该散热结构系为散热器。12.如申请专利范围第1项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该散热罩之导热管体内部系注入有冷却液体,且该导热管体为一循环回路,于该回路上设有一泵浦,以藉由该泵浦令冷却液体于该导热管体内循环流动。13.如申请专利范围第12项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该冷却液体系为水。14.如申请专利范围第12项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该冷却液体系为甲醇。15.如申请专利范围第12项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该冷却液体系为冷媒液。16.一种整合式电子产品散热机壳,包括:一框架体,用以装载电脑内部之各种基本配备或周边设备;一散热罩,跨置于该框架体上,并包含多数间隔设置而形成有间隙之鳍片,且各该鳍片系以导热管体穿设而组成;及一透风外盖,盖设于该散热罩外围。17.如申请专利范围第16项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该框架体前端系具有一面板。18.如申请专利范围第16项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该散热罩片之各该鳍片系由该框架体前端至后端前、后排列,且该导热管体系横向穿设而组成。19.如申请专利范围第18项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该散热罩之各该鳍片系呈一「ㄇ」字型者。20.如申请专利范围第16项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该散热罩之各该鳍片系分别位于该框架体两侧,且由该框架体两侧底端向上重叠排列并以该导热管体分别纵向穿设,且该框架体顶部平置一散热板片以搭接两侧之该等鳍片。21.如申请专利范围第20项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该散热罩之各鳍片系呈一「I」字型者。22.如申请专利范围第16项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该散热罩之导热管体系为热管。23.如申请专利范围第16项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该散热罩之导热管体系为冷却管。24.如申请专利范围第16项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该散热罩之导热管体系延伸其长度,并连接至一散热结构上。25.如申请专利范围第24项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该散热结构系为导热块。26.如申请专利范围第24项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该散热结构系为散热器。27.如申请专利范围第16项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该散热罩之导热管体内部系注入有冷却液体,且该导热管体为一循环回路,于该回路上设有一泵浦,以藉由该泵浦令冷却液体于该导热管体内循环流动。28.如申请专利范围第27项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该冷却液体系为水。29.如申请专利范围第27项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该冷却液体系为甲醇。30.如申请专利范围第27项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该冷却液体系为冷媒液。31.如申请专利范围第16项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该透风外盖上系设有多数孔道。32.如申请专利范围第31项所述之整合式电子产品散热机壳,其中各该孔道与各该鳍片间之间隙相对应。33.如申请专利范围第16项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该透风外盖系为粉末冶金所制成之具有多孔性结构者。34.如申请专利范围第16项所述之整合式电子产品散热机壳,其中该透风外盖系为发泡铝所制成之具有多孔性结构者。图式简单说明:第一图 系本创作第一实施例之立体分解图。第二图 系本创作第一实施例之立体组合图。第三图 系本创作第二实施例之立体分解图。第四图 系本创作第二实施例之立体组合图。第五图 系本创作第三实施例之立体示意图。第六图 系本创作第四实施例之立体示意图。第七图 系本创作第五实施例之立体分解图。第八图 系本创作第五实施例之立体组合图。