| 主权项 |
1.一种藉配位键结安定化且具有含量高于92%之顺式双键之金属化不饱和聚合物阴离子,其可于稀土金属触媒存在下,藉着不饱和单体进行聚合而制备,此种方法所制得之聚合物每100克聚合物含有1.0至1,000毫莫耳之活性氢原子,之后使所得之聚合物与可进行配位键结之试剂在有机金属化合物存在下进行反应,该有机金属化合物之用量系为每100克聚合物为1.0至1,000毫莫耳。2.一种制备藉配位键结安定化且具有含量高于92%之顺式双键之金属化不饱和聚合物阴离子的方法,其系于稀土金属触媒存在下,使不饱和单体进行聚合,此种方法所制得之聚合物每100克聚合物含有1.0至1,000毫莫耳,之活性氢原子,之后使所得之聚合物与可进行配位键结之试剂在有机金属化合物存在下进行反应,该有机金属化合物之用量系为每100克聚合物为1.0至1,000毫莫耳。3.如申请专利范围第1项之金属化聚合物阴离子,其系用以制备藉着使该金属化聚合物阴离子与阴离子可聚合非极性单体进行反应而制得之接枝聚合物。4.如申请专利范围第1项之金属化聚合物阴离子,其中接枝聚合物系用以制备所有类型之橡胶模制物,亦用于修饰热塑料之耐冲击强度。 |
